机器人系统技术方案

本发明专利技术涉及一种机器人系统，该机器人系统包括：机器人，该机器人包括手和臂，所述手构造成保持薄板状工件，所述臂构造成使所述手移动；以及机器人控制器，该机器人控制器构造成控制所述机器人。所述机器人控制器控制所述机器人以使其在预定的工件搬动位置处执行工件的搬运，使得在所述手已到达所述工件搬运位置之后使所述手在沿竖直方向移动的同时沿水平方向移动。

【技术实现步骤摘要】

本文所公开的实施方式涉及机器人系统。
技术介绍
常规上，已知有一种机器人系统，该机器人系统利用诸如水平多关节机器人的机器人以将诸如晶片的基板搬入/搬出半导体制造过程中的处理单元。在机器人系统中使用的机器人例如包括:升降部，该升降部能够沿竖直方向移动；第一臂，该第一臂的基端部以可旋转的方式连接到升降部；以及第二臂，该第二臂的基端部以可旋转的方式连接到第一臂的末端部。此外，机器人包括位于第二臂的末端部处用于在其上安装基板的手。通过顺序地执行利用升降部沿竖直方向移动手的操作和利用第一臂和第二臂沿水平方向移动手的操作，该机器人执行向执行单元搬入基板/从处理单元搬出基板(例如，参见日本专利特开公报N0.2011-159738)。然而，在常规技术中，在搬运时可能发生基板的摩擦，因此需要对该方面进行改进。
技术实现思路
鉴于以上内容，本文所公开的实施方式提供一种能够抑制基板的摩擦的机器人系统。根据实施方式的一方面，提供了一种机器人系统，该机器人系统具有机器人的机器人控制器。所述机器人包括手和臂，所述手构造成保持薄板状工件，所述臂构造成使所述手移动。所述机器人控制器控制所述机器人。此外，当所述机器人控制器控制所述机器人以使其在预定的工件搬动位置处执行工件的搬运时，所述手到达所述工件搬运位置，所述手在沿竖直方向移动的同时沿水平方向移动。根据实施方式的该方面，可以抑制在基板的搬运期间基板的摩擦。附图说明图1是示出根据第一实施方式的机器人系统的构造的示意图。图2是示出根据机器人的构造的示意图。图3是手的示意性立体图。图4A至图4C是用于说明晶片检测机构的构造和操作的说明图。图5是示出机器人控制器的构造的框图。图6A是根据第一实施方式的晶片接收操作的说明图。图6B是根据第一实施方式的晶片输送操作的说明图。图7是示出晶片接收处理的处理过程的流程图。图8是示出晶片输送处理的处理过程的流程图。图9A是根据第二实施方式的晶片接收操作的说明图。图9B是根据第二实施方式的晶片输送操作的说明图。图1OA是根据第三实施方式的晶片接收操作的说明图。图1OB是根据第三实施方式的晶片输送操作的说明图。图1lA是根据另一实施例的晶片接收操作的说明图。图1lB是根据另一实施例的晶片输送操作的说明图。具体实施例方式在下文中，将参照形成为本专利技术一部分的附图详细地描述在本文中公开的机器人系统的实施方式。尽管在下列实施方式中机器人包括两个手，即上部手和下部手，但机器人可以构造成仅包括一个手。此外，本专利技术不旨在局限于以下描述的实施方式。(第一实施方式)首先，将参照图1描述根据第一实施方式的机器人系统的构造。图1是示出根据第一实施方式的机器人系统的构造的不意图。此外，在下列说明中，为了阐明位置关系，限定彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向。此外，竖直向上方向被设定为正向Z轴方向,水平方向被设定为X轴方向和Y轴方向。如图1所示，根据第一实施方式的机器人系统I包括基板搬运单元2、基板供给单元3和基板处理单元4。基板搬运单元2包括机器人10和容纳该机器人10的外壳20。机器人10包括:手11，该手能够保持待被搬运的晶片W ;臂12，该臂沿水平方面移动手11 ;以及基座13，该基座支承臂12以使得所述臂12能上下移动并且能沿水平方向旋转。基座13安装在基座安装框架23上，所述基座安装框架形成为外壳20的底臂。机器人10在基板供给单元3和基板处理单元4之间执行晶片W的搬运操作，例如，从基板供给单元3接收晶片W和将所接收到的晶片W输送到基板处理单元4的操作。此外，机器10的手11设置有用于夹持晶片W的夹持机构11c。稍后将参照图2描述机器人10以及夹持机构Ilc的具体构造和操作。在外壳20中，借助作为例如被称为设备前端模块(EFEM)并设置在外壳20的上部中的局部清洁装置的过滤器单元24来形成清洁空气的向下流。借助该向下流，外壳20的内部保持在高清洁状态。此外，腿部25设置在基座安装框架23的下表面上，并且在外壳20与安装表面100之间借助腿部25形成有预定间隙。基板供给单元3连接到外壳20的沿正向X轴方向的侧面21，而与外壳20的内部连通。此外，基板处理单元4连接到外壳20的沿负向X轴方向的侧面22，而与外壳20的内部连通。因此，在机器人系统I中，基板供给单元3和基板处理单元4彼此连接，而使外壳20位于它们之间。基板供给单元3包括:环箍30，该环箍沿竖直方向以多段的方式接收多个晶片W ；以及台31，该台用于将环箍30支承在预定高度。在环箍30中以面向外壳20的方式布置有盖(未示出)，并且所述环箍30经由环箍打开器(未示出)连接到外壳20，所述环箍打开器用于执行盖的开闭。此外，能够相对于台31沿着Y方向布置多个环箍。基板处理单元4是这样的处理单元，该处理单元在半导体制造过程中对晶片W执行预定处理，例如清洁处理、膜沉积处理和光刻处理。基板处理单元4包括执行预定处理的处理设备40。机器人系统I如上所述被构成，并且执行利用机器人10将容纳在环箍30中的晶片W搬运到处理设备40、将由处理设备40处理后的晶片W搬运到环箍30等的操作。这里，在根据第一实施方式的机器人系统I中，对执行晶片W夹持的夹持机构Ilc的操作正时或者手11的轨迹进行研究，以缩短搬运晶片W所需要的时间或者防止晶片W的摩擦。以下将详细地描述该构造。图2是示出机器人10的构造的示意图。如图2所示，根据第一实施方式的机器人10包括手11、臂12和基座13。此外，臂12包括升降部12a、关节单元12b、12d和12f、第一臂单元12c以及第二臂单元12e。基座13是机器人10的安装在基座安装框架23 (参见图1)上的基础部。升降部12a设置成能够从基座13沿竖直方向(Z轴方向)滑动(参见图2中的双头箭头a0)，从而使得臂12沿竖直方向升降。关节单元12b是绕轴线al旋转的旋转关节(参见图2中的绕轴线al的双头箭头)。第一臂单元12c借助关节单元12b以可旋转的方式连接到升降部12a。此外，关节单元12d是绕轴线a2旋转的旋转关节(参见图2中的绕轴线a2的双头箭头)。第二臂单元12e借助关节单元12d以可旋转的方式连接到第一臂单元12c。此外，关节单元12f是绕轴线a3旋转的旋转关节(参见图2中的绕轴线a3的双头箭头)。手11借助关节单元12f以可旋转的方式连接到第二臂单元12e。在机器人10中设置有诸如马达(未示出)的驱动源，并且关节单元12b、12d和12f被所述驱动源驱动而旋转。臂12通过旋转关节单元12b、12d和12f来操作，并且手11沿水平方向线性移动。此外，在下列说明中，手11沿正向X轴方向的运动被称为“向前运动”，手11沿负向X轴方向的运动被称为“向后运动”。手11是用于保持晶片W的末端执行器，并且包括两个手，即，分别位于不同高度位置的上部手Ila以及下部手lib。上部手Ila以及下部手Ilb以轴线a3作为公共枢轴而彼此接近地设置，并且能够绕轴线a3独立地枢转。在下文中，为了便于理解，将描述其中机器人10通过仅使用上部手Ila而逐个地搬运晶片W的情况。然而，机器人10通过使用上部手Ila以及下部手Ilb能够同时搬运两个晶片W。机器人10连接到机器人控制器50，使得机器人10和机器人控制器50能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机器人系统，所述机器人系统包括：机器人，该机器人包括手和臂，所述手构造成保持薄板状工件，所述臂构造成使所述手移动；以及机器人控制器，该机器人控制器构造成控制所述机器人，其中，所述机器人控制器控制所述机器人以使其在预定的工件搬动位置处执行所述工件的搬运，使得在所述手已到达所述工件搬运位置之后使所述手在沿竖直方向移动的同时沿水平方向移动。

【技术特征摘要】
2012.01.24 JP 2012-0119681.一种机器人系统，所述机器人系统包括: 机器人，该机器人包括手和臂，所述手构造成保持薄板状工件，所述臂构造成使所述手移动；以及 机器人控制器，该机器人控制器构造成控制所述机器人， 其中，所述机器人控制器控制所述机器人以使其在预定的工件搬动位置处执行所述工件的搬运，使得在所述手已到达所述工件搬运位置之后使所述手在沿竖直方向移动的同时沿水平方向移动。2.根据权利要求1所述的机器人系统，其中，在从所述工件搬运位置沿竖直方向移动所述手的同时沿水平方向移动所述手之后，所述机器人控制器使所述手沿水平方向退回。3.根据权利要求1所述的机器人系统，其中，在从所述工件搬运位置沿竖直方向移动所述手的同时沿水平方向移动所述手之后，所述机器人控制器进一步使所述手沿竖直方向移动，并且然后使所述手沿水平方向退回。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村吉希，
申请(专利权)人：株式会社安川电机，
类型：发明
国别省市：