【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件加工领域，尤其是。
技术介绍
由于大规模集成电路和高速读写电子芯片的发展，目前市场上特种电子元器件的生产基板的厚度为0.5-2.0_。但是在生产磁性基板的过程中会发生余料溢板的情况，溢板后的磁性基板在尺寸和厚度上都会超出所需要的规格。
技术实现思路
专利技术目的:针对现有技术的不足，申请人经过长期的实践探索，研发了。技术方案:为了实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案为:，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，所述磨削方法包括以下步骤:第一步:确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号，标记出成品部分和余料部分的位置；第二步:使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm,使余料部分露出；第三步:将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步:采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.lmm/s的速度靠近第三步工件的表面；第五步:采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；第六步:取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。进一步地，所述粗研磨和细研磨之间采用过渡研磨。进一步地，所述粗研磨砂轮和细研磨砂轮的材质为硬质碳化硅。进一步地，所述粗研磨、过渡研磨及细研磨时持续对砂轮表面滴洒冷却液，所述冷却液为苏打水冷却液。有益效果:本专利技术与现有技术相比，其有益效果是:1、本专利技术的工作过程简便了边缘余量的切割和...
【技术保护点】
磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，其特征在于：所述磨削方法包括以下步骤：第一步：确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号；第二步：使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2?0.3mm，使余料部分露出；第三步：将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置；第四步：采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的上方，与第三步工件的表面平行，以0.1mm/s的速度靠近第三步工件的表面；第五步：采用细研磨砂轮对第四步工件的表面进行细研磨；第六步：取下加工完毕的磁性基板，对加工现场进行清理。
【技术特征摘要】
1.磁性基板的磨削方法，所述磁性基板包括成品部分和余料部分，其特征在于:所述磨削方法包括以下步骤: 第一步:确定待加工磁性基板的成品部分的尺寸，用铅笔在确定的成品部分尺寸的轮廓边缘画上记号； 第二步:使用夹具夹持磁性基板，所述夹具的固定位置设置在成品部分，所述夹具的边缘距离第一步中所作的记号0.2-0.3mm,使余料部分露出； 第三步:将旋转的打磨砂轮慢慢靠近磁性基板，与余料部分进行接触切磨，直至第一步中所作的记号位置； 第四步:采用粗研磨砂轮对第三步工件的表面进行粗研磨，所述粗研磨砂轮位于第三步工件的表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周建平，
申请(专利权)人：常熟市研明电子元器件厂，
类型：发明
国别省市：
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