一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法技术

技术编号:8903842 阅读:245 留言:0更新日期:2013-07-11 01:00
一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法,涉及单晶石墨烯的制备方法。本发明专利技术是要解决CVD方法制备大尺寸单晶石墨烯材料中常用单晶基底表面处理工序复杂,难以重复利用以及价格昂贵的技术问题。本发明专利技术的方法为:一、在单晶云母基底上蒸镀单晶金属薄膜;二、将步骤一获得的单晶金属薄膜放入化学气相沉积设备中,抽真空通入H2、Ar,升温进行热处理;三、继续通入CH4气体,进行沉积;四、关闭加热电源,停止通入CH4气体,以Ar和H2为保护气体,快速冷却到室温,在单晶金属基底表面均匀生长出高质量单晶石墨烯,即完成。本发明专利技术制备的单晶石墨烯尺寸大,质量高,缺陷少。本发明专利技术应用于单晶石墨烯材料制造领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制备单晶石墨烯的方法。
技术介绍
石墨烯(graphene)是由单层碳原子紧密堆积成的二维蜂窝状晶格结构,是构成其他碳纳米材料的基本单元。由于独特的二维结构特征和极佳的晶体学质量,石墨烯的载流子表现出类似于光子的行为。此外,石墨烯还具有优异的力学、电学、热学、光学等特性,有望在纳米电子器件、透明导电薄膜、复合材料、催化材料、场发射材料、太阳能电池电极、光电转换器等领域获得广泛应用。目前,石墨烯的制备方法有很多,最常用的方法有机械剥离法、化学剥离法、SiC外延生长法、化学气相沉积(CVD)法 等。其中,机械剥离法获得的石墨烯虽然品质高,但是产量极低、效率低、尺寸小(微米量级)。化学剥离法由于存在强氧化过程,导致制备出的石墨烯缺陷极多,质量较差而且尺寸较小。SiC外延生长法效率低,可控性较差,成本较高且获得的石墨烯难以转移。对比来看,CVD方法具有简单、容易操作、制备出的石墨烯质量较高、尺寸大(厘米量级)且容易转移到其他基底上等优点而备受瞩目。然而,目前CVD方法制备出的大尺寸石墨烯多数为多晶石墨烯,存在大量的晶界极大限制了石墨烯的迁移率和导电性能,迁移率普遍偏低,通常介本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法,其特征在于低成本制备大尺寸单晶石墨烯的方法是按以下步骤进行:一、采用电子束蒸镀法,以金属为蒸发源,在高真空环境为1×10?3~1×10?4Pa下,在单晶云母基底上蒸镀单晶金属薄膜;其中,蒸镀速率为0.02~0.20nm/s,基底温度为450~650℃,蒸镀单晶金属薄膜厚度为500~1000nm;二、将步骤一获得的单晶金属薄膜放入化学气相沉积设备中,抽真空至3Pa,通入H2、Ar,H2流量为50sccm,Ar流量为100sccm,工作压强为1×105Pa,然后升温至热处理温度为850~1000℃,热处理时间为30~120min;三、热处理结束后,升温至100...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:亓钧雷张丽霞曹健梁松冯吉才
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学
类型:发明
国别省市:

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