【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电陶瓷材料，特别是涉及在微波频率使用的介质基板、谐振器和滤波器等微波元器件的微波介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷，在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片和介质导波回路等元器件，是现代通信技术的关键基础材料，已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器和军事雷达等方面有着十分重要的应用，在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。应用于微波频段的介电陶瓷，应满足如下介电特性的要求:(1)系列化介电常数ε ^以适应不同频率及不同应用场合的要求；(2)高的品质因数Q值或介质损耗tan δ以降低噪音，一般要求Qf≥3000 GHz; (3)谐振频率的温度系数^尽可能小以保证器件具有好的热稳定性，一般要求_10/°C≤if≤+10 ppm/°C。国际上从20世纪30年代末就有人尝试将电介质材料应用于微波技术。根据相对介电常数ε r的大小与使用频段的不同，通常可将已被开发和正在开发的微波介质陶瓷分为4类。(I)超低介电...
【技术保护点】
一种钨酸盐作为可低温烧结微波介电陶瓷的应用，其特征在于所述钨酸盐的化学组成通式为：Li3R3W2O12，其中R为Nd、La和Sm中的一种;所述钨酸盐的制备方法具体步骤为：将纯度为99.9%以上的Li2CO3、R2O3和WO3的原始粉末按Li3R3W2O12化学式称量配料，其中R为Nd、La和Sm中的一种;（2）将步骤（1）原料湿式球磨混合12小时，溶剂为蒸馏水，烘干后在800℃大气气氛中预烧6小时；（3）在步骤（2）制得的粉末中添加粘结剂并造粒后，再压制成型，最后在850~900℃大气气氛中烧结4小时；所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液，剂量占粉末总量的3%。
【技术特征摘要】
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