【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种覆铜板、印刷电路板，尤其涉及一种以聚甲基丙烯酸甲酯为基板的覆铜板、印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的印刷电路板上。随着电子产品的功能日益增强，其普及程度越来越高。对于应用在电子产品中的印刷电路板的要求也相应提高，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量方面的要求不断提升。常见的电路板制造业中化学沉铜工艺的原理是通过活化在基板表面和孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜箔。该工艺的关键技术在于使胶体钯紧密吸附在印刷电路板板上。制造印刷电路板的主流材料中，FR-4 (环氧树脂)为印刷电路板基板的主要材料，然而FR-4材料制作的印刷电路板介电损耗大，电性能较差，而且FR-4具有容易吸水，易于老化、抗压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、太空、卫星等领域使用。有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。
技术实现思路
本技术提供一种电气性...
【技术保护点】
一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括：基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；铜箔，所述铜箔具有一粗化表面，并且通过所述粗化表面与所述基板紧密结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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