【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种改进的粉末干压成型模具。
技术介绍
许多电子工业所需的小型结构件，尤其陶瓷类材质的，大多都是用干压成型来制作的。干压成型是将造粒好的粉末，在固定的模具中，使用机械压力将粉末压制成所需要的形状，该工艺在陶瓷电子器件市场，占主导地位。而粉末在干压成型时，是靠机械压力将粉末压制在一起，其必然有反向的膨胀力，在所成型基体的边缘或拐角处，是处于成型密度较低的状态，产品容易出现边缘破裂的现象。
技术实现思路
本技术的目的，是要提供一种改进的粉末干压成型模具，使产品的边缘比承压面更早压制，以起到增大边缘密度，提高边缘强度的效果，避免或降低产品在干压成型时发生边缘破裂的现象。本技术是这样实现的，所述一种改进的粉末干压成型模具，它包括模具边缘，其特征是:所述模具边缘设有剖面为梯形结构，该梯形结构的外侧边为垂直边、内侧边为45°角的斜边，该梯形结构的顶边小于底边。本技术的有益效果是，让模具的边缘高于承压面，使边缘比承压面更早受到压制，起到增大边缘密度、提高边缘强度的效果，能够避免或降低产品干压成型时发生边缘破裂的现象。附图说明图1为本技术边缘处倒角设计的剖面示意图。图2为...
【技术保护点】
一种改进的粉末干压成型模具，它包括模具边缘，其特征是：所述模具边缘设有剖面为梯形结构，该梯形结构的外侧边为垂直边、内侧边为45°角的斜边，该梯形结构的顶边小于底边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张志军，李太坤，林康，邹海雄，许慧云，
申请(专利权)人：厦门松元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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