高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料及其制备方法，涉及信息功能材料领域。该陶瓷材料包括基料和改性添加物，基料的化学表达式为：(Mg,Ca,Sr)

【技术实现步骤摘要】
高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料及其制备方法
本专利技术涉及信息功能材料领域，且特别涉及一种高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介质陶瓷材料是近年来迅速发展起来的一类新型功能陶瓷材料。它具有低介电损耗、高介电常数ε及介电常数温度系数τf稳定等特点。它是介质谐振器、滤波器、振荡器、双工器、天线、介质基板等在内的新型微波电路和器件的核心基础材料，在现代微波通信和卫星导航系统和设备中有广泛的应用。近年来，由于微波技术设备向小型化、集成化、低功耗，尤其是向民用的大批量、低价格化方向迅速发展，目前已经开发出一大批适用于各个微波频段的微波介质陶瓷材料。但当前气候环境温度高，高密度的集成与小空间范围的热量散发能力有限，加上微波器件本身发热，亟需解决高温度下，微波器件温度系数大(τf>±5ppm/℃)的问题，以提高整机稳定性。例如具有钛铁矿结构的偏钛酸镁(MgO·TiO2)因其原料相对廉价、微波性能优异，是一种重要的微波介质陶瓷材料，但其高温温度系数在-50ppm/℃，影响了它的实际应用。在介电常数17-25范围材料，目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料，包括基料和改性添加物，其特征在于：所述基料的化学表达式为：(Mg,Ca,Sr)

【技术特征摘要】
1.一种高温下近零温度系数的微波介质陶瓷材料，包括基料和改性添加物，其特征在于：所述基料的化学表达式为：(Mg,Ca,Sr)xLn2y(Si,Ti)O2+x+3y，其中0.80≤x≤1.20，0.00<y≤0.03，Ln选自La、Y、Ce、Sm、Dy、Ho、Er、Nd中的一种或多种；所述基料在所述微波介质陶瓷材料中所占的质量分数为98.5～100wt％；所述改性添加物在所述微波介质陶瓷材料中所占的质量分数为0～1.5wt％。


2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于：所述改性添加物选自Sb2O3、ZnO、MnCO3、BaCO3、Al2O3、Nb2O5、ZrO2、Cr2O3、Fe2O3中的一种或多种。


3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，各个所述改性添加物在所述微波介质陶瓷材料中所占的质量分数范围是：Sb2O3为0～1.0％，ZnO为0～1.0％，MnCO3为0～1.0％，BaCO3为0～1.0％，Al2O3为0～1.0％，Nb2O5为0～1.0％，ZrO2为0～1.0％，Cr2O3为0～0.3％，Fe2O3为0～0.3％。


4.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述基料的化学表达式中，Mg的下标系数为0.6～0.9，Ca的下标系数为0.05～0.25，Sr的下标系数为0.0005～0.15。


5.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，Si的下标系数为0.2～0.5，Ti的下标系数为0.5～0.8。


6.一种如权利要求1～5任意一项所述的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨和成，张军志，罗昌宸，
申请(专利权)人：厦门松元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35