一种介质谐振器制造技术

本实用新型专利技术提出的一种介质谐振器，包括上层的微波介质陶瓷和下层的氧化铝支架，所述微波介质陶瓷和氧化铝支架通过粘合剂粘合。所述微波介质陶瓷粘合所述氧化铝支架的位置设有圆孔，所述圆孔的周部设有支架安装槽，所述氧化铝支架安装在所述支架安装槽内。所述氧化铝支架对应所述圆孔设有对接的圆槽，所述圆槽的底部设有贯通所述氧化铝支架的圆形孔；所述圆孔、圆槽和圆形孔同轴。本实用新型专利技术通过在所述微波介质陶瓷上开设支架安装槽，通过调整支架安装槽的深度，实现一定程度上拉远二次谐波。通过调整氧化铝支架的圆槽底部厚度，能够实现大幅度改变二次谐波，可见，本实用新型专利技术提出的介质谐振器具有在有限空间内实现拉高二次谐波的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种介质谐振器
本技术涉及一种介质谐振器。
技术介绍
滤波器的种类繁多，不同的种类应用的频率范围及场合不同。介质滤波器是通过介质谐振器之间的耦合构成。介质谐振器滤波器的Q值高、插入损耗低、尺寸小、重量轻，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航系统、电子对抗等系统中。介质谐振器一直是影响腔体滤波器性能关注的重点之一，随着近年来，通讯的发展对滤波器的小型化高性能需求越来越多，传统的用微波介质材料采用TM模式制造的滤波器虽然体积相对于纯金属腔可以做的小，用TE模式制造的介质谐振器的二次谐波距离谐振频率又比较近，增加了调试难度，因此，如何提升二次谐波频率增加调试效率是设计者们一直关注的难题。
技术实现思路
针对
技术介绍
，本技术目的在于提供一种能够提升二次谐波频率，增加调试效率的滤波器。一种介质谐振器，包括上层的微波介质陶瓷和下层的氧化铝支架，所述微波介质陶瓷和氧化铝支架通过粘合剂粘合。所述微波介质陶瓷粘合所述氧化铝支架的位置设有圆孔，所述圆孔的周部设有支架安装槽，所述氧化铝支架安装在所述支架安装槽内。所述氧化铝支架对应所述圆孔设有对接的圆槽，所述圆槽的底部设有贯通所述氧化铝支架的圆形孔；所述圆孔、圆槽和圆形孔同轴。本技术通过在所述微波介质陶瓷上开设支架安装槽，能够提高氧化铝支架的安装可靠度，同时，还能够根据实际需求调整支架安装槽的深度，实现一定程度上拉远二次谐波。通过调整氧化铝支架的圆槽底部厚度，能够实现大幅度改变二次谐波，可见，本技术提出的介质谐振器具有在有限空间内实现拉高二次谐波的优点。优选的，所述氧化铝支架为99氧化铝支架。优选的，所述粘合剂为有机粘合剂。有机粘合剂起链接上下层作用，同时在整体上起到某一频率谐振作用。优选的，所述微波介质陶瓷为圆环形结构，外部直径为17mm-25mm。优选的，所述氧化铝支架为多重圆环形结构，外部直径为10mm-15mm，高度为5mm-9mm，所述圆槽的底部的厚度为1.5mm-3mm，通过调整厚度，可以实现二次谐波谐波可在200MHz内可调。优选的，所述支架安装槽为圆形槽，直径为10.1mm-15.1mm，深度为0.1mm-1mm，通过调整槽深，可以实现二次谐波谐波可在50MHz内可调。优选的，所述微波介质陶瓷和氧化铝支架的端部均采用倒角。本技术提出的介质谐振器具有如下优点：1、支持在有限空间内实现拉高二次谐波，有利于产品的小型化；2、结构稳定，能够承受大的加速度、高度、湿度对谐振器的影响，且性能影响小；3、结构简单，零部件少，可以大批量制造。附图说明图1是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的轴侧视图一；图2是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的轴侧视图二；图3是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的正视图；图4是一种低插损陶瓷介质通带滤波器的剖视图；图5是无支架安装槽时谐振频率与二次谐波曲线图；图6是有支架安装槽(0.3mm)时谐振频率与二次谐波曲线图；图7是支架安装槽与频率的关系图；图8是所述支架安装槽与Q值的关系图；附图中的标记为：微波介质陶瓷1、圆孔11、支架安装槽12、99氧化铝支架2、圆槽21、圆形孔22、粘合剂3。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。一种介质谐振器，请参阅图1到图4，包括上层的微波介质陶瓷1和下层的99氧化铝支架2，所述微波介质陶瓷1和99氧化铝支架2通过粘合剂3粘合。本实施例中，所述粘合剂3为有机粘合剂3。有机粘合剂3起链接上下层作用，同时在整体上起到某一频率谐振作用。所述微波介质陶瓷1为圆环形结构，外部直径为17mm-25mm，本实施例优选22.6mm，其粘合所述99氧化铝支架2的位置设有圆孔11，所述圆孔11直径为6.4mm，且周部设有支架安装槽12，所述支架安装槽12为圆形槽，直径为10.1mm-15.1mm，深度为0.1mm-1mm，根据实际需求调整槽深，可以实现二次谐波谐波可在50MHz内可调。所述99氧化铝支架2安装在所述支架安装槽12内，为多重圆环形结构，外部直径为10mm-15mm，高度为5mm-9mm。所述99氧化铝支架2对应所述圆孔11设有对接的圆槽21，所述圆槽21的底部的厚度为1.5mm-3mm，所述圆槽21的底部设有贯通所述99氧化铝支架2的圆形孔22。所述圆孔11、圆槽21和圆形孔22同轴。根据实际需求调整厚度，可以实现二次谐波谐波可在200MHz内可调。请参阅图5和图6，分别是无支架安装槽12时谐振频率与二次谐波曲线图，有支架安装槽12(0.3mm)时谐振频率与二次谐波曲线图。请参阅图7，是所述支架安装槽12与频率的关系图。请参阅图8，是所述支架安装槽12与Q值的关系图。请参阅表1，是所述99氧化铝支架2的圆槽21底部厚度与频率和Q值的关系表。序号hf1(MHz)f2(MHz)Q(1)f2/f113mm2736.623424.66157271.25122.9mm2735.993442.69158221.25832.8mm2735.713456.91158371.26442.7mm2735.63471.57158891.26952.6mm2735.093480.25159501.27262.5mm2735.133501.03160341.2872.4mm2734.593520.18160851.28782.3mm2734.73530.42160951.29192.2mm2734.313544.67161301.296102.1mm2734.13556.95160481.301112mm2734.183563.79161801.303121.9mm2733.633580.01162311.3113...

【技术保护点】
1.一种介质谐振器，其特征在于：/n包括上层的微波介质陶瓷和下层的氧化铝支架；所述微波介质陶瓷和氧化铝支架通过粘合剂粘合；/n所述微波介质陶瓷粘合所述氧化铝支架的位置设有圆孔，所述圆孔的周部设有支架安装槽，所述氧化铝支架安装在所述支架安装槽内；所述氧化铝支架对应所述圆孔设有对接的圆槽，所述圆槽的底部设有贯通所述氧化铝支架的圆形孔；所述圆孔、圆槽和圆形孔同轴。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质谐振器，其特征在于：
包括上层的微波介质陶瓷和下层的氧化铝支架；所述微波介质陶瓷和氧化铝支架通过粘合剂粘合；
所述微波介质陶瓷粘合所述氧化铝支架的位置设有圆孔，所述圆孔的周部设有支架安装槽，所述氧化铝支架安装在所述支架安装槽内；所述氧化铝支架对应所述圆孔设有对接的圆槽，所述圆槽的底部设有贯通所述氧化铝支架的圆形孔；所述圆孔、圆槽和圆形孔同轴。


2.根据权利要求1所述的一种介质谐振器，其特征在于：
所述氧化铝支架为99氧化铝支架。


3.根据权利要求1所述的一种介质谐振器，其特征在于：
所述粘合剂为有机粘合剂。


4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，谭唤辉，陈楠，凌志辉，
申请(专利权)人：厦门松元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35