高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法技术

本申请涉及陶瓷材料技术领域，提供了一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料，所述高抗热震性的微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料、改性剂和粘结剂，其中，所述陶瓷主料选自(1‑x)MgTiO

【技术实现步骤摘要】
高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法
本申请属于陶瓷材料
，尤其涉及一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
基于5G网络的快速普及，谐振器、滤波器、振荡器、移相器、电容器以及微波基板等射频元器件成为通讯的关键材料，其中，微波介质陶瓷材料是指应用于射频元器件中微波频段电路的作为介质材料完成一种或多种功能的关键陶瓷材料。微波介质陶瓷自1939年开始发展至今，各种低、中、高介的微波介质陶瓷取得了迅速的发展，种类繁多，相关体系逐渐成熟和完善，对于介电常数εr在20左右的微波介质陶瓷主要是MgTiO3-CaTiO3系，但其品质因数Q×f较低，同时在温差较大的情况下，由于散热不均产生内应力，进而导致产品的温度稳定性差，在现有技术中，微波介质陶瓷材料品质因数Q×f较低、抗热震性差且产品稳定性弱，无法满足5G移动通信应用的需求。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料及其制备方法，旨在解决现有技术中微波介质陶瓷材料抗热震性差、介电性能低的问题。为实现上述申请目的，本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料、改性剂和粘结剂，其中，所述陶瓷主料选自(1-x)MgTiO

【技术特征摘要】
1.一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料、改性剂和粘结剂，其中，所述陶瓷主料选自(1-x)MgTiO3·xSrTiO3，且x为0.02～0.08；所述改性剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为1～5％，所述粘结剂占所述陶瓷主料的重量百分含量为0.5～3.0％。


2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述改性剂包括如下重量百分含量的下列组分：
第一改性剂0.5～2％；
第二改性剂0.3～1.5％；
第三改性剂0.2～1.5％。


3.根据权利要求2所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述第一改性剂选自CuO、SiO2、MnO2中的至少一种；和/或，
所述第二改性剂选自ZrO2、AlN、SiC中的至少一种；和/或，
所述第三改性剂选自Al2O3、Nd2O3、CeO2中的至少一种。


4.根据权利要求1～3任一所述的微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述粘结剂选自PVA树脂、PAA树脂、CMC树脂中的至少一种。


5.一种高抗热震性的微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
根据权利要求1～4任一所述的微波介质陶瓷材料提供各组分；
将MgTiO3粉体、SrTiO3粉体、改性剂和粘结剂混合，依次进行球磨处理、喷雾造粒，得到造粒粉体；
将所述造粒粉体进行压制成型得到坯体，将所述坯体进行烧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李礼，黄庆焕，叶荣，王斌华，顾国治，
申请(专利权)人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32