一种电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的加工方法，该电路板包括埋入层，其特征在于，该埋入层的制作包括以下步骤：将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；去除所述载体铜箔的载体层；在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。本发明专利技术电路板的器件埋入层的制作过程中，由于器件是先固定在载体铜箔的第一铜箔层上，因此，器件固定于第一铜箔层的过程简单，贴装难度低，且是通过压合的方式，直接将器件固定于粘结层的凹槽内，因此器件固定于凹槽的过程也简单。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，特别涉及一种具有器件埋入层的电路板及其制作方法。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)在电子产品中主要起到支撑与互联电路元件的作用，把大量电子元件埋入到印制电路板内部中，可提高封装的可靠性，增加封装的有效面积。目前器件埋入线路板的方式有很多种，几乎全部是将需要埋入的器件先固定于开设有凹槽的双面覆铜板(也称芯板)的凹槽底部，然后注入粘结剂，再烘烤固化，实现将器件固定在芯板内部的绝缘层内。然而采用该种方式，需要开铜窗以去除芯板部分绝缘层以形成凹槽，且将器件固定在凹槽的过程复杂，其必须采购可识别负坐标系统(即基准平面以下的坐标为负坐标)的昂贵的器件贴装设备方能实现将器件固定在凹槽的底部；此夕卜，为了能够让器件稳固的埋设于凹槽中，还需要往凹槽中注入粘结剂并烘烤，以使固化剂固化；另外，在制作芯板两面线路的时候，要重新在开铜窗位置设置铜层，以便制作外层线路，然而该重新对应开铜窗位置布设的铜层与基材层的结合力不好，且制作出线路后，开铜窗位置的线路的均匀性和其他区域线路的均匀性不一致，因此，一般选择该开铜窗区域为非布线区域，然而这又减少了整个电路板可布线的区域。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种不影响电路板的器件埋入层表面布线且器件埋入过程简单的电路板及其制作方法。本专利技术为解决所述技术问题提供一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤:步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤:步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。优选地，第一铜箔层和第二铜箔层上都制作出线路层，还包括制作增层线路层的步骤，所述制作增层线路层的步骤为:步骤c:于埋入层的两相对表面分别压合绝缘层，并于所述绝缘层上设置铜层；步骤d:蚀刻所述铜层以制作出该绝缘层表面线路；步骤e:重复步骤c到d直至增层线路层数达到预定要求。本专利技术为解决其技术问题还提供另一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤:步骤1、将器件电连接固定到第一铜箔层上；步骤2、将载有器件的第一铜箔层与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层依序叠板后压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；步骤3、减薄第一铜箔层至预定厚度；步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。优选地，在步骤3和步骤4之间还包括如下步骤:步骤a、从步骤3所得产品的一面向另一面开设通孔或盲孔，所述盲孔的底部露出另一面的铜面；步骤b、沉铜并电镀通孔或盲孔，以将通孔或盲孔金属化。优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，在第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。本专利技术为解决其技术问题提供一种电路板，其包括器件埋入层，该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一铜箔层和第二铜箔层，其中，所述器件通过先固定于第一铜箔层然后与粘接层及第二铜箔层压合的方式埋设于第一铜箔层与第二铜箔层之间的粘结层的凹槽，并与凹槽周围的粘结层粘结固定，所述第一铜箔层和第二铜箔层经蚀刻而对应形成所述器件埋入层的第一线路层和第二线路层，且所述器件与第一线路层电连接。优选地，所述粘结层包括第一粘结层与第二粘结层，第一粘结层开设有通孔，所述第一粘结层和该第二粘接层于压合过程中使该第一粘接层的通孔和该第二粘结层围成所述凹槽。优选地，所述电路板还包括增层线路层，所述增层线路层设置于所述器件埋入层的第一线路层表面和/或第二线路层表面。本专利技术为解决其技术问题还提供一种电路板，其包括器件埋入层，该器件埋入层包括器件、具有凹槽的粘结层、第一线路层及第二线路层，所述器件容置于所述粘结层的凹槽内并与凹槽周围的粘结层粘接固定，所述第一线路层及第二线路层分别设置于所述粘结层的两个相对表面，且所述第一线路层与所述器件电连接。本专利技术的具有器件埋入层的电路板的制作方法，是先将器件固定在第一铜箔层表面，然后再与开设有凹槽的粘结层及第二铜箔层结合为一体，实现了器件埋入两相邻铜箔层之间的粘结层，降低了器件固定于凹槽的难度，且实现过程简单，即:即将器件直接固定在第一铜箔层的平面，因此可以利用普通的贴片机即可(贴片机贴装器件过程中，是以第一铜箔层的平面表面为基准面，其器件贴装头不能运动到基准面以下，若器件不是固定在平面，而是凹槽，由于贴片机是以平面表面为基准，因此，贴片机会拒绝执行指令，即使采购到可执行运行到基准面以下的贴片机，其费用也相当昂贵)实现器件的固定，降低了器件固定的难度；然后再与具有凹槽的粘结层以及第二铜箔层压合，并于压合过程中，粘结层部分材料填充入凹槽，器件紧密粘结于粘结层上，从而将器件固定，因此可根据器件的厚度灵活调整粘结层的厚度，并利用压合过程中粘结层材料的流动性，自动将凹槽填充，因此将器件固定的过程简单，且无需增加相应的单独为将器件固定于凹槽而进行的工艺步骤。此外，该器件埋设于粘结层内，不需要如现有技术那样开设铜窗，因此，增大了粘结层表面布线的空间，并能确保粘结层线路的均匀性和一致性。附图说明图1所示为本专利技术电路板制作方法的流程示意图。图2所示为本专利技术电路板制作方法的经步骤I后得到的产品结构示意图。图3所示为本专利技术电路板制作方法的经步骤2后得到的产品结构示意图。图4所示为本专利技术电路板制作方法的经步骤3后得到的产品结构示意图。图5所示为本专利技术电路板制作方法经步骤4后得到的产品结构示意图。图6所示为本专利技术电路板制作方法经步骤a后得到的产品结构示意图。图7所示为本专利技术电路板制作方法经步骤b后得到的产品结构示意图。图8所示为本专利技术电路板制作方法经步骤b后再进行步骤4得到的产品结构示意图。图9所示为本专利技术电路板制作方法经步骤c后得到的产品结构示意图。图10所示为本专利技术电路板制作方法经步骤d后得到的产品结构示意图。图11所示为本专利技术电路板制作方法经步骤f后得到的产品结构示意图。图12所示为本专利技术电路板制作方法经步骤g后得到的产品结构示意图。图13所示为本专利技术电路板制作方法经步骤h和g后得到的产品结构示意图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参照图1，本专利技术提供电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，该器件埋入层的制作包括以下步骤:步骤1、将器件12电连接固定到载体铜箔A的第一铜箔层13上，如图2所示；该步骤中，所述载体铜箔A也称为载体超薄铜箔、带载体的极薄铜箔或可剥离型载体超薄铜箔，包括载体层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，该电路板包括器件埋入层，其特征在于，该器件埋入层的制作包括以下步骤：步骤1、将器件电连接固定到载体铜箔的第一铜箔层上；步骤2、将载有器件的载体铜箔通过与具有凹槽的粘结层及第二铜箔层压合，以使所述器件容置于第一铜箔层和第二铜箔层之间的粘结层的凹槽中并与凹槽周围的粘结层粘结固定；步骤3、去除所述载体铜箔的载体层；步骤4、在第一铜箔层和/或第二铜箔层上制作出线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁鲲鹏，谷新，孔令文，彭勤卫，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：