本发明专利技术公开了一种多联印刷电路板的移植强化结构，设有至少一个连接槽，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结，通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种多联印刷电路板的移植结构，具体涉及一种能够降低板翘或断裂几率的结构。
技术介绍
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCBpanel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板，多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新编排设计，因有不同的报废排列，需要重新设置的程序会很多，造成作业工序多、工作效率低；如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话，则造成本的极大浪费。因此，业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用，然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板，以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格。目前多联印刷电路板的移植技术中，将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除后会留下一个移植区，合格的子电路板嵌入该移植区内，为了增强移植的稳定性，一般会在移植区周边沿设置若干个耳朵状的卡槽，而相应的在被移植的合格的子电路板边沿设置若干个耳朵状的接合块，使接合块连接于卡槽内，而且接合块与卡槽间留有间隙用于注胶。当然，可以根据需要将卡槽设置于合格的子电路板边沿，将接合块设置于移植区周边沿。现有一种移植结构是，适用于位于板边框2处的子电路板I以及具有板边框的子电路板的移植，是连同板边框一起移植，如图2及图3所示，被移植的合格的备用子电路板B的板边框与移植区旁边的子电路板的板边框间通过耳朵状的卡槽5和接合块B2的形式注胶连接，而子电路板之间直接注胶连接，具体做法是，在裁切出合格的子电路板的同时，在子电路板的板边框上裁切出越过板间折断线3并向相邻子电路板的板边框延伸的耳朵状的接合块；在裁切出移植区的同时，在移植区边缘裁切出越过板间折断线并向相邻子电路板的板边框延伸的耳朵状的卡槽(即卡槽设置在相邻子电路板的板边框上)，被移植的合格的子电路板的板边框的接合块连接于与移植区相邻的子电路板的板边框的卡槽内，往卡槽和接合块的缝隙中注胶，使胶液将被移植的合格的子电路板与移植区之间的间隙填满，然后固化，完成移植。当然，所述接合块和所述卡槽是可以相互换位设置的，即将卡槽设置于被移植的合格的子电路板的板边框，将接合块设置于被移除的子电路板的板边框。但是这样的结构存在以下缺陷:由于接合块和卡槽为耳朵状，耳朵状的形状使得接合块(或卡槽)在板边框的长度方向比较短，而又贯穿了板边框的宽度方向，而相互拼接的两片子电路板之间又仅通过胶粘结合，因此子电路板受自身重力或者外力的影响后，容易造成相互拼接的两片子电路板在此处发生板翘或断裂。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种多联印刷电路板的移植强化结构，该多联印刷电路板的移植强化结构能够有效降低移植结合处的板翘或断裂几率。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种多联印刷电路板的移植强化结构，所述多联印刷电路板具有若干子电路板和板边框，所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板配置于所述移植区内，所述备用子电路板具有板边框，且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线，设有至少一个连接槽，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结。通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。所述连接槽的形状并无特别限制，可以是正方形、长方形或L形等，只要方便制作和达到上述功效即可。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:所述连接槽可以是未捞透的盲槽，也可以是捞透的通槽。本专利技术的有益效果是:本专利技术设有至少一个连接槽，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线,所述连接槽内填充有粘结剂,所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结，通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为现有一种移植结构示意图；图3为图2的D部放大图。具体实施例方式实施例:一种多联印刷电路板的移植强化结构，所述多联印刷电路板A具有若干子电路板I和板边框2，所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线3，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板B配置于所述移植区内，所述备用子电路板具有板边框2，且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线3，设有至少一个连接槽C，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框2内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结。通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。所述连接槽的形状并无特别限制，可以是正方形、长方形或L形等，只要方便制作和达到上述功效即可。所述连接槽可以是未捞透的盲槽，也可以是捞透的通槽。权利要求1.一种多联印刷电路板的移植强化结构，所述多联印刷电路板㈧具有若干子电路板(I)和板边框(2)，所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线(3)，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内，所述备用子电路板具有板边框(2)，且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线(3)，其特征在于:设有至少一个连接槽(C)，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框(2)内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结。2.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植强化结构，其特征在于:所述连接槽是未捞透的盲槽。3.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植强化结构，其特征在于:所述连接槽是捞透的通槽。全文摘要本专利技术公开了一种多联印刷电路板的移植强化结构，设有至少一个连接槽，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结，通过开设连接槽并在连接槽内注入粘结剂的方式，将相邻的两个板边框在折断线处进一步粘接，提高了结合度，可以有效降低板翘，使基板平整无断裂，使移植更牢固稳定。文档编号H05K1/14GK103188870SQ20111045192公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日专利技术者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多联印刷电路板的移植强化结构，所述多联印刷电路板(A)具有若干子电路板(1)和板边框(2)，所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线(3)，所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区，所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成，合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内，所述备用子电路板具有板边框(2)，且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线(3)，其特征在于：设有至少一个连接槽(C)，所述连接槽的两端分别位于相邻的板边框(2)内且所述连接槽穿过板边框之间的折断线，所述连接槽内填充有粘结剂，所述粘结剂与所述连接槽紧密粘结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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