【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子电路的封装设计，具体而言，涉及高性能高密度封装设计中的电学、热学以及力学设计需要要求。
技术介绍
随着电子技术和集成电路技术的不断进步，数字系统的时钟速率越来越高，信号边缘速率越来越快，从电气性能角度看，高速信号间的互联不再是畅通和透明的，高速PCB的导线互联和板层特性对系统的影响已不能被简单忽略。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，引起信号波形失真、干扰等。装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显，为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响，需对封装的寄生效应进行模拟，以便保持高频电路封装后信号完整性及电源完整性。具体做法是提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数，分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况，将仿真结果与实验结果进行对比，为设计人员设计产品提供依据。如何处理由高速信号连线引起的反射、串扰、开关噪声等信号完整性问...
【技术保护点】
一种应用于电子产品封装电学、热学以及力学的建模方法及流程，其特征在于，包括：原始封装文件输入接口，公共数据转化模块，局域网云计算模块,电学参数提取模块，电学参数自动优化模块，热学参数提取模块，热学参数自动优化模块，力学参数提取模块，力学参数自动优化模块，公共数据传输模块及公共数据优化模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付颜龙，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：
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