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本发明提供了一种集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法，用以提高封装设计的灵活性、直观性和通用性，主要包括电学参数提取模块，电学参数自动优化模块；热学参数提取模块，热学参数自动优化模块；力学参数提取模块，力学参数自动优化模块；公共数...
该专利属于上海北京大学微电子研究院所有，仅供学习研究参考，未经过上海北京大学微电子研究院授权不得商用。

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