【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电子电路的封装设计，具体而言，涉及封装设计中的电学、热学中文件全信息保护。
技术介绍
在数字信号高速传输中，现代大批量生产的数字产品需要把对时序控制达到皮秒的范围。该时序不仅要维持在硅片级上，而且需维持在物理尺寸更大的封装上。硅片级由于物理尺寸较小，和晶体管门沟道长度减小，晶体管的开关速度较易达到皮秒的速度。系统工作频率很高时，将器件互连的导线不应再看做一根简单的对信号透明的导线，而是一个有时延和瞬间阻抗分布寄生元件，它会产生延时，引起信号波形失真、干扰等。封装互连中有金线，基板的金属线，过孔和转角，桩线，焊球等，在低频信号中，往往将它们视为简单的传输线。集成电路设计、芯片制造和封装测试是集成电路产业的三大部分，封装是集成电路产品研制中的一个重要环节，由于封装的电、热、可靠性能直接影响着集成系统的性能，高性能集成电路芯片要求有与其高性能相匹配的封装技术。由于光刻和IC制造工艺的不断进步，使得芯片设计全面进入到深亚微米集成电路时代，片上特征尺寸不断减小，集成度大大增加，门电路的沟道长度减小，门的开关时间相应变小。此时，芯片中的一些互连寄生参数对于...
【技术保护点】
一种封装设计文件全信息保护方法及流程，其特征在于，包括：原始封装文件输入接口，预处理模块，图形处理模块，材料处理模块，生成过程处理模块，坐标处理模块，合成模块，对比失真度模块，输出文件模块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付颜龙，程玉华，
申请(专利权)人：上海北京大学微电子研究院，
类型：发明
国别省市：
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