一种控深铣槽方法及铣床技术

本发明专利技术实施例公开了一种控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了PCB的质量；另外，金属孔孔口的环形区域正好是形成毛刺的区域，该环形区域的形成就避免了毛刺的产生，进一步保证了PCB的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制线路板加工领域，尤其涉及一种控深铣槽方法及铣床。
技术介绍
在印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)领域，控深铣槽是利用铣刀将PCB铣出一定深度的阶梯槽而不将PCB铣穿的一种工艺。如图1所示，PCB设置有金属孔I时，采用如图2中箭头所示的走刀方式，铣刀2先要切到金属孔I区域的基材，然后随着自身运动，再逐渐切削到金属孔I的孔壁铜层，这样，由于孔壁铜层延展性较好，金属孔I内又存在铜层的延伸空间，孔壁铜层会因切削力而被拉起与基材分离，不仅会使PCB后续工艺中的蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间的缝隙而将孔壁铜层蚀刻掉，导致金属孔I内无金属而报废，而且铜层不易被切削断，金属孔I孔口往往会出现过多的毛刺3，如图3所示，影响客户使用。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种控深铣槽方法及铣床，以避免PCB金属孔中孔壁铜层与基材分离及金属孔孔口毛刺过多的现象，提高PCB质量。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提出了一种控深铣槽方法，包括: 根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；根据铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。进一步地，所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数，以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。进一步地，所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-lmm。相应地，本专利技术实施例还提供了一种铣床，包括控制机及铣刀，所述控制机包括: 存储模块，用于存储所述铣刀的工作参数，该工作参数包括用于预处理参数及铣槽参数； 第一控制模块，用于根据所述预处理参数，控制所述铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径； 第二控制模块，用于根据所述铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。进一步地，所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数，以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。进一步地，所述环形区域外径大于金属孔孔径0.1-lmm。本专利技术实施例通过提供一种控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了 PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了 PCB的质量；另外，金属孔孔口的环形区域正好是形成毛刺的区域，该环形区域的形成就避免了毛刺的产生，进一步保证了 PCB的质量。附图说明图1是现有技术的PCB的示意图。图2是现有技术的铣刀2走刀方式的示意图。图3是现有技术的铣刀2走刀完成后在金属孔I孔口形成毛刺的示意图。图4是本专利技术实施例的控深铣槽方法的主要流程图。图5是本专利技术实施例的控深铣槽方法中铣刀2与金属孔I位置示意图。图6是本专利技术实施例的控深铣槽方法中铣刀2进行402步骤处理的运动方向示意图。图7是本专利技术实施例的控深铣槽方法中环形区域4尺寸的示意图。图8是本专利技术实施例的控深铣槽方法铣出的PCB的平面示意图。图9是本专利技术实施例的控深铣槽方法铣出的PCB的A-A剖面示意图。图10是本专利技术实施例的控深铣槽方法铣刀2进行403步骤处理时的走刀方式示意图。图11是本专利技术实施例的铣床的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术实施例进行详细说明。本专利技术实施例的控深铣槽方法主要包括如图4所示的流程: 401，准备如图1所示的带有金属孔I的PCB，以及带有铣刀2的铣床； 402，铣床根据预处理参数，控制铣刀2在PCB的金属孔I外围铣出外径大于金属孔I孔径的环形区域4，在该过程中，如图5所示，铣刀中心轴5离金属孔中心轴6的距离小于金属孔I半径，具体地，预处理参数包括控制铣刀2沿金属孔I孔周逆时针移动的第一参数、铣刀2顺时针自转以铣出环形区域4的第二参数，以及铣刀2移动位置坐标参数等，这样，如图6所示，根据第一参数，铣刀2将沿金属孔I孔周逆时针移动，并且根据第二参数顺时针自转以铣出环形区域4，而上述环形区域4外径大于金属孔I孔径0.1-lmm,图7中示出了环形区域4内外半径差值d，d的取值即为0.05-0.5mm,例如，上述环形区域4外径大于金属孔I孔径0.lmm、0.12mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm或1_等,上述环形区域4尺寸的选择与发生金属孔I孔口形成毛刺的区域有关，按照经验即可选取上述数值的环形区域4外径，并以此设定预处理参数； 403，铣床根据铣槽参数，控制铣刀2在金属孔I区域铣出如图8及图9所示的阶梯槽7，其走刀方式可如图10箭头所示，具体地，铣槽参数可包括位置坐标参数等，该步骤可为现有的阶梯槽7的铣槽过程，此处不再赘述。为了完成上述流程，还可以通过本专利技术实施例的铣床来实现，该铣床主要包括如图11所示的控制机8及铣刀2，而控制机8包括: 存储模块9，用于存储铣刀2的工作参数，该工作参数包括用于预处理参数及铣槽参数，具体地，预处理参数包括控制铣刀2沿金属孔I孔周逆时针移动的第一参数、铣刀2顺时针自转以铣出环形区域4的第二参数，以及铣刀2移动位置坐标参数等； 第一控制模块10，用于根据存储模块9存储的预处理参数，控制铣刀2进行预处理，即在PCB的金属孔I外围铣出外径大于金属孔I孔径的环形区域4，在该过程中铣刀中心轴5离金属孔中心轴6的距离小于金属孔半径，这样，同样如图6所示，根据第一参数，铣刀2将沿金属孔I孔周逆时针移动，并且根据第二参数顺时针自转以铣出环形区域4，而上述环形区域4外径大于金属孔I孔径0.1-lmm,图7中示出了环形区域内外半径差值d，d的取值即为0.05-0.5mm,例如，上述环形区域4外径大于金属孔I孔径0.lmm、0.12mm、0.3mm、0.5mm、0.8mm或Imm等，上述环形区域4尺寸的选择与发生金属孔I孔口形成毛刺的区域有关，按照经验即可选取上述数值的环形区域4外径，并以此设定预处理参数； 第二控制模块11，用于根据存储模块9存储的铣槽参数，控制铣刀2在金属孔I区域铣出阶梯槽7，其走刀方式可仍如图10箭头所示,具体地,统槽参数可包括位置坐标参数等，该步骤可为现有的阶梯槽7的铣槽过程，此处不再赘述。实施上述本专利技术实施例的控深铣槽方法及铣床，在铣阶梯槽之前，根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，由于在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径，因此，铣刀的下刀位置保证了先切到铜层后切到基材，而铜层被切削力压到了基材上，使铜层丧失了延伸空间，从而孔壁铜层不会因切削力而被拉起与基材分离，避免了 PCB后续工序中蚀刻药水流入孔壁铜层与基材之间而使孔壁铜层被蚀刻掉的问题，保证了金属孔的质量，进而保证了 PCB的质量；另外，金属孔孔口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控深铣槽方法，其特征在于，包括：根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；根据铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。

【技术特征摘要】
1.一种控深铣槽方法，其特征在于，包括: 根据预处理参数，控制铣刀在印制线路板的金属孔外围铣出外径大于金属孔孔径的环形区域，在该过程中所述铣刀中心轴离所述金属孔中心轴的距离小于所述金属孔半径；根据铣槽参数，控制所述铣刀在所述金属孔区域铣出阶梯槽。2.如权利要求1所述的控深铣槽方法，其特征在于，所述预处理参数包括控制铣刀沿所述金属孔孔周逆时针移动的第一参数，以及所述铣刀顺时针自转以铣出所述环形区域的第二参数。3.如权利要求1或2所述的控深铣槽方法，其特征在于，所述环形区域外径大于金属孔孔径 0.1-lmm。4.一种铣床，包括控制机及铣刀，其特征在于，所述控制机包括: 存储...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦云峰，刘宝林，汤德军，焦小山，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：