【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体照明领域，特别是指一种。
技术介绍
作为一种新兴光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点而被广泛地应用到当前各个照明领域当中，大有取代传统光源之趋势。发光二极管通常包括基板、设于基板上的发光芯片及封装于该发光芯片上的透明封装体。该封装体用于保护发光芯片及改变发光芯片的光场分布。现有的用于制造该发光二极管的方法中，该封装体是通过在发光芯片上点胶，待胶液固化后形成。然而，这种封装体的形成方法由于受点胶量不稳定及点胶后胶滴的形状无法控制等诸多因素的影响，使得所形成的封装体表面为不规整的凸状结构，进而使所制得的发光二极管的色度图(chromaticity diagram, CIE)分布不一致,影响发光二极管的生产良率。
技术实现思路
因此，实有必要提供一种可提高发光二极管的生产良率的。一种，包括以下步骤: 提供一基板，于该基板上形成至少一对电极； 于该基板上设置至少一发光芯片，使该至少一发光芯片的两极分别于该至少一对电极电连接； 提供一挡板，该挡板上设有至少一凹槽，将该挡板安放于该基板上，使该至少一发光芯片收容于该至少一凹槽中，该挡板包围于每一发光芯片周围； 于该至少一发光芯片上形成一封装体，该封装体的底部收容于该至少一凹槽中，该封装体的顶部凸出于该挡板的顶面； 提供一等离子产生器，将该等离子产生器设置于该挡板的顶面的一侧，该等离子产生器沿平行于该基板的方向向该封装体凸出该挡板的顶部喷射等离子束，该等离子束对该封装体的顶部进行干蚀直至该封装体的顶部形成平面状的出光面。本专利技术中中，该封装体的底部由档板的凹槽限定形状...
【技术保护点】
一种发光二极管制造方法，包括以下步骤：提供一基板，于该基板上形成至少一对电极；于该基板上设置至少一发光芯片，使该至少一发光芯片的两极分别与该至少一对电极电连接；提供一挡板，该挡板上设有至少一凹槽，将该挡板安放于该基板上，使该至少一发光芯片收容于该至少一凹槽中，该挡板包围于该至少一发光芯片周围；于该至少一发光芯片上形成一封装体，该封装体的底部收容于该至少一凹槽中，该封装体的顶部凸出于该挡板的顶面；提供一等离子产生器，将该等离子产生器设置于该挡板的顶面的一侧，该等离子产生器沿平行于该基板的方向向该封装体凸出该挡板的顶部喷射等离子束，该等离子束对该封装体的顶部进行干蚀直至该封装体的顶部形成平面状的出光面。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管制造方法，包括以下步骤: 提供一基板，于该基板上形成至少一对电极； 于该基板上设置至少一发光芯片，使该至少一发光芯片的两极分别与该至少一对电极电连接； 提供一挡板，该挡板上设有至少一凹槽，将该挡板安放于该基板上，使该至少一发光芯片收容于该至少一凹槽中，该挡板包围于该至少一发光芯片周围； 于该至少一发光芯片上形成一封装体，该封装体的底部收容于该至少一凹槽中，该封装体的顶部凸出于该挡板的顶面； 提供一等离子产生器，将该等离子产生器设置于该挡板的顶面的一侧，该等离子产生器沿平行于该基板的方向向该封装体凸出该挡板的顶部喷射等离子束，该等离子束对该封装体的顶部进行干蚀直至该封装体的顶部形成平面状的出光面。2.如权利要求1所述的发光二极管制造方法，其特征在于:还包括一将挡板从该基板上移除的步骤。3.如权利要求1或2所述的发光二极管制造方法，其特征在于:该至少一对...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈立翔，陈滨全，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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