版图验证规则文件是用来验证版图设计是否符合工艺加工约束条件的重要文件，需要构造很多测试向量，验证该规则文件的正确性。版图验证规则文件中，针对不同工艺，不同层金属的规则通常类型比较类似，但具体规则尺寸不尽相同，往往需要通过重复编写不同金属层的控制语句来生成测试向量。本发明专利技术提出了一种Under?Top?Metal虚拟层的生成方法，通过对金属次顶层进行几何规则检查，简化了金属层测试向量的生成过程。针对1P5M，1P4M，1P3M工艺仅需书写一套测试向量生成规则文件，该方法会自动生成测试向量。针对次顶层金属与TopVia的Enclosure包含命令，自动替换次顶层金属层名，保证不同工艺的约束正确。
【技术实现步骤摘要】
是集成电路辅助设计软件工具中版图验证(DRC)中的一种检查方法。本专利技术属于集成电路辅助设计软件工具中版图验证领域。
技术介绍
集成电路(IC)设计的后期包括版图设计和版图验证,而这两项功能是EDA工具中的重要环节；版图验证是根据版图设计规则、电学规则和原始输入的逻辑关系对版图设计进行正确性的验证并且可以通过对电路和参数的提取，产生电路模拟的输入文件进行后模拟，以进一步检查电学性能。版图验证规则文件是用来验证版图设计是否符合工艺加工约束条件的重要文件，这个文件的正确与否直接关系着芯片加工成败。为了验证该规则文件的正确性，需要构造很多测试向量，然后分析测试向量的计算结果是否与版图验证规则文件一致。这里测试向量指的一般是一组版形，用来反映是否违反设计规则的测试用例。在版图验证规则文件中，针对不同工艺，不同层金属的规则通常类型比较类似，但具体规则尺寸不尽相同，往往需要通过重复编写不同金属层的控制语句来生成测试向量。假设共有η层金属，一般来说第I层金属遵循底层金属的规则尺寸，第2 η-1层金属共同遵循中间金属层的规则尺寸，第η层金属遵循顶层金属的规则尺寸。普通的构造测试向量的方法是:针对每一条金属规则，都手工构造一个测试向量图形。这种方法的弱点是:工作量较大，重复性强，需要寻找一种金属层测试向量针对不同工艺的可复用生成方法。为了提高生成效率，本专利技术提出了一种Under Top Metal虚拟层的生成方法，通过对金属次顶层进行几何规则检查，简化了金属层的测试向量的生成过程。针对1P5M，1P4M，1P3M的工艺仅需要书写一套测试向量生成规则文件，该方法会自动生成对应不同工艺的测试向量。针对次顶层金属与TopVia的Enclosure包含命令,该方法会自动替换次顶层金属的层名，保证不同工艺的约束正确。
技术实现思路
假设一套集成电路加工工艺为1P5M，其中的连接层分别为poly、metl、met2、met3、met4、topme。Poly层用于形成MOS管的栅极，该工艺用户最多可以用到metl、met2、met3、met4、topme5层金属层,根据用户设计复杂度不同，允许用户使用少于5层的金属布线。如可以使用1P4MUP3M等。在版图验证规则的测试向量生成中，1P5M为最基本的要求，需要对5层金属均产生测试向量。1P4MUP3M等为特殊要求，通过设置金属次顶层UnderTopMetal虚拟层的生成方法，可实现版图验证规则中金属层的测试向量针对不同工艺的复用。首先在层全局设置中设置好连接层、孔层、金属次顶层Under Top Metal。连接层包含了 poly、metl、met2、met3、met4、topme,与这些层分别相关的孔层为 cont、vial、via2、via3、topvia。Under Top Metal Layer 的含义是 Top Metal 的直接下层金属。将 UnderTop Metal Layer 设置为 met4。设置方法如图1所示。针对1P5M、1P4M、1P3M工艺仅需要书写一套控制测试向量生成的规则，该方法会自动生成对应不同工艺的测试向量。针对最基本的1P5M工艺完成控制测试向量生成规则的书写。特别地，在书写金属次顶层的规则时，不使用met4,而是使用Under Top MetalLayer作为层名。以Enclosure包含规则为例，说明使用Under Top Metal Layer的规则的书写方法，如图2所示。运行自动生成测试向量的功能，工具自动生成1P5M的测试向量。在所生成的测试向量中，包含了 poly、metl、met2、met3、met4、topme,以及与这些层分别相关的孔层cont、vial、via2、via3、topvia 各层的测试向量。针对次顶层金属与TopVia的Enclosure包含命令,该方法会自动替换次顶层金属的层名，自动寻找次顶层金属与topvia的关系，Enclosure包含规则的测试向量生成图形中使用的次顶层金属为met4，生成测试向量。如图3所示。针对不同用户的需求，以1P4M工艺为例，不必重新书写控制测试向量生成的规则文件，可以利用修改金属次顶层Under Top Metal设置的方式,实现测试向量的复用生成。在层全局设置中修改金属次顶层Under Top Metal设置为met3。如图4所示。运行自动生成测试向量的功能,工具根据金属次顶层Under Top Metal设置，自动生成1P4M的测试向量。在所生成的测试向量中，包含了 poly、metl、met2、met3、topme,以及与这些层分别相关的孔层cont、vial、via2、topvia各层的测试向量。1P4M工艺中没有用到met4的测试向量不会被生成出来。针对次顶层金属与TopVia的Enclosure包含命令,该方法会自动替换次顶层金属的层名，自动寻找次顶层金属与topvia的关系，Enclosure包含规则的测试向量生成图形中使用的次顶层金属为met3，生成测试向量。如图5所示。以上介绍了使用次顶层金属Under Top Metal实现版图验证规则中金属层的测试向量针对1P4M工艺的复用，同理，针对1P3MUP2M工艺，金属层的测试向量的生成方法与此类似，不再赘述。附图说明图1全局layer定义中连接层、孔层、次顶层金属层的设置图示图2使用Under Top Metal Layer为层名的Enclosure包含规则的书写方法图示图3次顶层金属为met3时Enclosure包含规则的测试向量生成结果4全局layer定义中次顶层金属层的修改图示图5次顶层金属为met3时Enclosure包含规则的测试向量生成结果图具体实施方式:第一步:在层全局设置中设置好连接层、孔层、金属次顶层UnderTop Metal。UnderTopMetal Layer的含义是Top Metal的直接下层金属，用来控制版图验证规则中金属层的测试向量针对不同工艺的可复用生成。第二步:针对1P5M、1P4M、1P3M工艺仅需要书写一套控制测试向量生成的规则，可针对最基本的1P5M工艺完成控制测试向量生成规则的书写。在书写金属次顶层的规则时，不使用met4,而是使用Under Top Metal Layer作为层名。第三步:运行自动生成测试向量的功能，工具自动生成1P5M的测试向量。第四步:按照工艺要求在层全局设置中修改金属次顶层Under Top Metal设置为met3。第五步:运行自动生成测试向量的功能,工具根据金属次顶层Under Top Metal设置，自动生成1P4M的测试向量。本文档来自技高网...
【技术保护点】
版图验证规则中金属层的测试向量针对不同工艺的可复用生成方法，它的基本含义是在版图验证规则中金属层的测试向量生成过程中，针对不同工艺，不同层金属的规则通常类型比较类似，但具体规则尺寸不尽相同，往往需要通过重复编写不同金属层的控制语句来生成测试向量。假设共有n层金属，一般来说第1层金属遵循底层金属的规则尺寸，第2～n?1层金属共同遵循中间金属层的规则尺寸，第n层金属遵循顶层金属的规则尺寸。本专利提出了一种金属次顶层的定义，通过对金属次顶层进行几何规则检查，简化了金属层的测试向量的生成过程。针对1p5m，1p6m，1p7m，1p8m的工艺仅需要书写一套scout?rule，该方法会自动生成对应不同工艺的测试向量。针对TopMetal与次顶层的Enclosure命令，该方法会自动替换次顶层金属的layer?name，保证不同工艺的约束正确。针对TopMetal有多个layer，例如TM1，TM2等，该方法会自动寻找第一个TopMetal层与次顶层金属的关系。针对与器件相关的device?rule，该方法可自动将器件中的次顶层金属进行替换，不需要人工修改器件的版图。该方法实现了版图验证规则中金属层的测试向量针对不同工艺的可复用生成，解决了描述金属层图形规则工作量较大的问题，从而提高了测试向量生成的效率。具体步骤如下：(1)针对金属层规则，定义虚拟层Under?Top?Metal，该虚拟层的含义是次顶层金属名称，可以用来定义第2～n?1层金属的各项规则。(2)在全局连接关系的定义中，设置虚拟层Under?Top?Metal名称，使得后续规则可以直接引用该layer。(3)针对中间金属层的各项检查规则，使用虚拟层Under?Top?Metal完成各项相关规则的类型设置与检查尺寸设置，不同类型的检查只需设置一次，而不需要多次重复设置。(4)根据虚拟层Under?Top?Metal的各种检查规则的设置，工具直接自动生成第2～n?1层金属的测试向量图形。...
【技术特征摘要】
1.版图验证规则中金属层的测试向量针对不同工艺的可复用生成方法，它的基本含义是在版图验证规则中金属层的测试向量生成过程中，针对不同工艺，不同层金属的规则通常类型比较类似，但具体规则尺寸不尽相同，往往需要通过重复编写不同金属层的控制语句来生成测试向量。假设共有η层金属，一般来说第I层金属遵循底层金属的规则尺寸，第2 η-1层金属共同遵循中间金属层的规则尺寸，第η层金属遵循顶层金属的规则尺寸。本专利提出了一种金属次顶层的定义，通过对金属次顶层进行几何规则检查，简化了金属层的测试向量的生成过程。针对lp5m, lp6m, lp7m, lp8m的工艺仅需要书写一套scout rule,该方法会自动生成对应不同工艺的测试向量。针对TopMetal与次顶层的Enclosure命令，该方法会自动替换次顶层金属的layer name,保证不同工艺的约束正确。针对TopMetal有多个layer,例如TMl,TM2等,该方法会自动寻找第一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，侯劲松，王勇，张萍，
申请(专利权)人：天津蓝海微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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