【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种发光二极管结构及其LED灯具,尤其一种透过一第一胶体设在一基板的凹槽与复数LED芯片间,及一第二胶体设在该基板对接的一透镜与第一胶体之间的结合设计,使得有效增加整体出光效率及散热效率的具有发光及散热效率增进的发光二极管结构及其LED灯具。
技术介绍
近年来,随着发光二极管(Light-emittingdiode,以下简称LED)新兴照明产业发展迅速,使LED在亮度、功率、寿命、耗电量、反应速率等方面已经超过或接近传统灯泡的节能光源,以使LED目前已渐渐开始取代传统灯泡,其中以大功率LED在路灯、景观、洗墙、室内照明等领域早已经大量广泛应用。而目前已在市面上推出单颗大功率LED芯片的最大功率为5瓦(W),而在路灯等大功率应用领域,通常是上百个大功率LED或者上千个0.1瓦(W)左右低功率封装的LED组合在一起形成一 LED模组,来达到所需的光通量及照度,但相对的LED模组的尺寸需较大,且其所需的散热结构设计更为复杂,进而直接限制了它的应用范围。另外,由于单颗LED封装热阻可以做到小于每瓦摄氏12度,但是因复数颗LED集成后的前述LED模组的热阻 ...
【技术保护点】
一种具有发光及散热效率增进的发光二极管结构,其特征在于,包括:复数LED芯片;一基板,其端面设有至少一框架,各框架彼此间界定一凹槽以容设所述LED芯片,且该基板对接一透镜;一第一胶体,设在该凹槽内包覆该LED芯片;及一第二胶体,设在该透镜与该第一胶体之间,且位于该框架与第一胶体之上方处,且前述透镜罩盖该框架,以与该基板结合一体。
【技术特征摘要】
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