【技术实现步骤摘要】
本专利技术用于航天推进领域，具体涉及驱动多路阀门的混膜集成芯片，以减小器件的体积和重量。
技术介绍
航天推进领域根据不同的应用有多种阀门，可分为推进剂的流量控制阀门和管路的压力控制阀门，各种阀门和不同推力的推力器组合，用于航天器的姿态控制和轨道调整，是航天器推进系统的重要组件。所有阀门的开关均通过推进分系统控制线路盒内的驱动功率管来实现。为了满足可靠性要求，驱动阀门的功率管采用并联或串联的冗余方式。阀门的路数越多，需要的功率管数量越大，而功率驱动管本身体积非常大，限制了单板中控制电路的数量，导致最终的产品体积庞大、重量重。然而，航天领域对产品的重量与体积都有着苛刻的要求，为了解决超大超重的问题，能驱动多路阀门的混膜集成芯片应运而生。此前未见国内外有类似或相关的报告。
技术实现思路
本专利技术的目的在于采用混合集成技术，将多个现有分立的功率驱动芯片内核做成串并联模式的专用芯片，驱动多路负载，从而减小驱动印刷线路板的体积及重量，增加单板可容纳的控制回路总数，减小航天器的体积和重量。本专利技术提供的方案是用VMOS芯片的内核串并联作为一路负载(阀门)的输出，一个混膜集成芯...
【技术保护点】
一种多路阀门驱动的VMOS混膜集成芯片，其特征在于，其包括多组功率开关，每一组功率开关作为一路阀门的输出，其中：所述功率开关包括第一功率MOS管V1、第二功率MOS管V2、第三功率MOS管V3、第四功率MOS管V4，所述第一功率MOS管V1和第二功率MOS管V2串联而成的左桥臂作为第一上下桥臂驱动端，所述第三功率MOS管V3和第四功率MOS管V4串联而成的右桥臂作为第二上下桥臂驱动端，所述左桥臂与右桥臂并联。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柳莺，范晓琳，张毅，李奕辉，王睿，
申请(专利权)人：上海空间推进研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。