【技术实现步骤摘要】
一种大面铝基板的接驳装置
本技术属于电子工业领域，特别涉及一种大面铝基板的接驳装置。
技术介绍
随着电子技术的迅速发展，电子产品的功能越来越强大，铝基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR — 4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，采用表面贴装技术，在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。对于铝基板一般采用真空包装，用于保护铝基板，减少铝基板的受损程度。由于在车间大量使用铝基板，对于铝基板的运输过程，也需要专门的运输工具，否则可能影响铝基板的质量。对于铝基板采用的生产设备，由于铝基板从设备中出来，具有极高的温度，操作人员无法靠近，将铝基板转移到周转车上很难。这就需要一种转移装置，将铝基板自动移动到周转车上。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种大面铝基板的接驳装置，具有结构简单使用方便的特点。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种大面铝基板的接驳装置，包括框架结构的立体支架8，...
【技术保护点】
一种大面铝基板的接驳装置，其特征在于，包括框架结构的立体支架（8），立体支架（8）的底部安装移动轮（9），立体支架（8）上方有滚轴支撑板（7），滚轴支撑板（7）上安装有多条滚轴（6），各滚轴（6）间通过链条（4）连接，其中一个滚轴（6）连接电机（2）的电机转轴（3），电机（2）安装在位于滚轴支撑板（7）下方的电机控制箱（1）中，滚轴支撑板（7）下方还设置有为电机（2）供电的电源控制箱（5）。
【技术特征摘要】
1.一种大面铝基板的接驳装置，其特征在于，包括框架结构的立体支架(8)，立体支架(8)的底部安装移动轮(9)，立体支架(8)上方有滚轴支撑板(7)，滚轴支撑板(7)上安装有多条滚轴(6 )，各滚轴(6 )间...
【专利技术属性】
技术研发人员：麻树波，梁荷岩，
申请(专利权)人：西安中科麦特电子技术设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。