锗硅薄膜的形成方法及形成装置制造方法及图纸

技术编号:8761479 阅读:167 留言:0更新日期:2013-06-06 23:10
本发明专利技术实施例提供了一种锗硅薄膜的形成装置,包括:反应腔室,用于为反应物在晶圆表面形成含锗硅的外延层提供平台;等离子腔室,用于在含锗的反应物到达晶圆表面之前,将所述含锗的反应物等离子体化,形成等离子锗;所述反应腔室壁上具有开口,等离子腔室位于所述开口内或通过管道与反应腔室的开口连通。相应的,本发明专利技术实施例还提供了一种锗硅薄膜的形成方法,能够以较快的沉积速率在晶圆表面形成锗的原子百分比含量高的含锗硅的外延层,提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种锗硅薄膜的形成装置,包括:反应腔室,用于为反应物在晶圆表面形成含锗硅的外延层提供平台;等离子腔室,用于在含锗的反应物到达晶圆表面之前,将所述含锗的反应物等离子体化,形成等离子锗;其特征在于,所述反应腔室壁上具有开口,等离子腔室位于所述开口内或通过管道与反应腔室的开口连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:三重野文健涂火金
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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