浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法技术

技术编号:8760864 阅读:372 留言:0更新日期:2013-06-06 22:39
本发明专利技术提供浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法。所述浸润液由DRIWEL润湿原液和去离子水组成。本发明专利技术的晶圆在湿法腐蚀前的浸润处理适合所有采用正性光刻胶和负性光刻胶的产品晶圆。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种浸润液,其特征在于,所述浸润液由DRIWEL润湿原液和去离子水组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱国伟宋矿宝
申请(专利权)人:无锡华润华晶微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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