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本发明提供浸润液、晶圆腐蚀前的浸润方法和二氧化硅湿法腐蚀方法。所述浸润液由DRIWEL润湿原液和去离子水组成。本发明的晶圆在湿法腐蚀前的浸润处理适合所有采用正性光刻胶和负性光刻胶的产品晶圆。...
该专利属于无锡华润华晶微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润华晶微电子有限公司授权不得商用。

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