一种单面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单面柔性电路板，属于电路板技术领域，该电路板包括铝箔层和聚酰亚胺膜层，并通过环氧胶粘剂层粘合。本实用新型专利技术的单面柔性电路板与传统的覆铜板相比，成本上相对降低30%～40%，包装上比传统覆铜板简便，传统覆铜板包装必须要进行真空和干燥包装，而此覆铝板只需纸箱包装。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板
，尤其涉及从一种单面柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 目前，常用FCCL基材为覆铜基材，中国专利号为：201120096808.6公开了一种双面挠性覆铜板，其构成为Cu（铜）+ AD（胶粘剂）+ PI（聚酰亚胺膜）+AD（胶粘剂）+Cu（铜），此种覆铜基板生产成本较高，且铜表面易于氧化，包装必须采用真空并用干燥剂才能贮藏。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对以铜为基材时导致铜表面易氧化的不足而提供一种以铝为基材的单面柔性电路板，该覆铝板比覆铜板更轻、包装上比覆铜板简便。本专利技术的技术方案如下： 一种单面柔性电路板，包括铝片和聚酰亚胺膜，并通过环氧胶粘剂粘合。上述环氧胶粘剂粘合时厚度为12～20μm。本专利技术的有益效果：本技术的单面柔性电路板与传统的覆铜板相比，成本上相对降低30%～40%，包装上比传统覆铜板简便，传统覆铜板包装必须要进行真空和干燥包装，而此覆铝板只需纸箱包装。附图说明图1为本技术单面柔性电路板的结构示意图。具体实施方式为了更详细地说明本专利技术，给出下述制备实例。但本专利技术的范围并不局限于此。实施例1单面柔性电路板包括铝箔层2和聚酰亚胺膜层1，并通过环氧胶粘剂层3粘合。该单面柔性电路板的制作步骤为：1、先对聚酰亚胺膜层1表面用水平涂布机喷涂一层环氧胶粘剂层3，厚度为12～20μm；2、喷涂后的聚酰亚胺膜层1再经过5节遂道式烘烤箱进行初步烘烤，5节烘箱的温度分别为：80℃、120℃、160℃、180℃、160℃；3、经过初步烘烤后的聚酰亚胺膜层1与铝箔层2经压合轮压合；4、经上述步骤制作的单面柔性电路板再在循环式烘箱烧烤20小时，烧烤温度160℃，让环氧粘胶剂完全固化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面柔性电路板，其特征在于：包括铝箔层和聚酰亚胺膜层，并通过环氧胶粘剂层粘合。

【技术特征摘要】
1.一种单面柔性电路板，其特征在于：包括铝箔层和聚酰亚胺膜层，并通过环氧胶粘剂层粘合。
2...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷成，梅东雷，
申请(专利权)人：东莞市毅联电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：