一种具备遮光性能的挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备遮光性能的挠性覆铜板，涉及挠性电路板材料及柔性电路板生产技术领域，该方案包括铜箔和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的一面涂覆有遮光油墨，聚酰亚胺膜的另一面涂覆有环氧树脂胶粘剂，所述铜箔通过环氧树脂胶粘剂与聚酰亚胺膜相互固定粘合；本实用新型专利技术实现了具有遮光性能，解决了现有技术中物料成本高、加工流程长、生产良率低、结构厚度增加、弯折性降低的问题。弯折性降低的问题。弯折性降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具备遮光性能的挠性覆铜板


[0001]本技术涉及挠性电路板材料及柔性电路板生产


技术介绍

[0002]挠性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；中国技术201120096808.6公开了一种挠性覆铜板，其构成为Cu(铜)+AD(胶粘剂)+PI(聚酰亚胺膜)，此种挠性覆铜板无法达到遮光效果，现FPC制造商为产品具有遮光性能效果，会使用黑色覆盖膜材料贴合另一侧来实现遮光性能，此种加工方式生产物料成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于实现具有遮光性能，解决现有技术中物料成本高、加工流程长、生产良率低、结构厚度增加、弯折性降低的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案如下：
[0005]一种具备遮光性能的挠性覆铜板，包括铜箔和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的一面涂覆有遮光油墨，聚酰亚胺膜的另一面涂覆有环氧树脂胶粘剂，所述铜箔通过环氧树脂胶粘剂与聚酰亚胺膜相互固定粘合。<br/>[0006]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备遮光性能的挠性覆铜板，其特征在于：包括铜箔和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜的一面涂覆有遮光油墨，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡纪柏，赵治发，
申请(专利权)人：东莞市毅联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：