一种LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件，包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。本实用新型专利技术将芯片安装在锥形凸台上，增加芯片的发光角度，且支架本体上设有散热片，散热效果较好，实用寿命长。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

    本技术涉及LED单晶片的封装领域，尤其涉及一种LED封装器件。
技术介绍
目前，市面上现有的朗伯型LED封装器件的发光角度都在40°~120°之间，在灯具的应用上只适合聚光的产品如手电筒、射灯、筒灯、投光灯等。但是在需要照度均匀的场合，这类普通角度的大功率LED器件就无法满足灯具生产的需要，最为典型的灯具就是面板灯，面板灯对LED光色均匀性的要求很高，但是现有LED封装器件因发光角度小难以满足人们的要求，因此，开发制作出更大角度的LED封装器件具有较大的价值。
技术实现思路
本技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种散热好且发光角度大的LED封装器件。本技术是通过以下技术方案实现的：一种LED封装器件，包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。   所述的硅胶透镜的球缺外圆弧面小于半球圆弧面。本技术的优点是：本技术将芯片安装在锥形凸台上，增加芯片的发光角度，且支架本体上设有散热片，散热效果较好，实用寿命长。附图说明    图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种LED封装器件，包括有支架本体1、球缺形硅胶透镜2和固定于支架本体1中央的铜柱3，所述的硅胶透镜2与支架本体1上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体1上安装有散热片4，所述的铜柱3与硅胶透镜2之间的密封腔内填充有荧光粉5，所述的铜柱3上方设有凸台6，所述的凸台6为锥形凸台，凸台6上固定安装有芯片7。   所述的硅胶透镜2的球缺外圆弧面小于半球圆弧面。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装器件，其特征在于：包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉，所述的铜柱上方设有凸台，所述的凸台为锥形凸台，凸台上固定安装有芯片。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于：包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱，所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔，所述的支架本体上安装有散热片，所述的铜柱与硅胶透镜之间的密...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶海霞，
申请(专利权)人：铜陵科海光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：