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一种LED封装器件制造技术
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文档序号:8753658
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本实用新型公开了一种LED封装器件,包括有支架本体、球缺形硅胶透镜和固定于支架本体中央的铜柱,所述的硅胶透镜与支架本体上表面密封连接形成密封腔,所述的支架本体上安装有散热片,所述的铜柱与硅胶透镜之间的密封腔内填充有荧光粉,所述的铜柱上方设有...
该专利属于铜陵科海光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜陵科海光电技术有限公司授权不得商用。
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