检测器、压印装置以及物品制造方法制造方法及图纸

技术编号:8705227 阅读:164 留言:0更新日期:2013-05-16 19:27
一种检测器、压印装置以及物品制造方法,该检测器用于检测由形成在第一和第二物体上的标记衍射的衍射光分量的干涉光,该检测器包括:照明光学系统,被配置为形成包括第一极和第二极的强度分布,第一极和第二极对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明;以及检测光学系统,被配置为检测由被照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的光分量的干涉光。检测光学系统检测当第一极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量的干涉光。检测光学系统不检测当第二极的光被照射在第一标记和第二标记上并被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于检测两个不同物体的相对位置的检测器、压印装置、以及物品制造方法。
技术介绍
随着对半导体器件的微构图(micropatterning)的需求演进,除了常规的光刻法技术,通过使用铸模在基板上模制未固化树脂来在基板上形成树脂图案的微构图技术正引起注意。微构图技术也被称为压印技术,并且能够在基板上形成几nm量级的微结构。压印技术的一个例子是光固化法。在使用这种光固化法的压印装置中,首先使用未固化的紫外线固化树脂(压印树脂或可光固化树脂)来涂覆基板上的作为压印区域的冲击区(shot)(树脂被分配在冲击区上)。然后,通过使用铸模来模制该树脂。在通过紫外线照射使树脂固化后,释放铸模,从而在基板上形成树脂图案。符合这种光固化法的压印装置在例如日本专利公开N0.2008-522412中进行了公开。该压印装置包括基板保持台、树脂涂覆机构、压印头、紫外线照射单元和对准标记检测器。在该压印装置中,通过使用所谓的逐级压模法(die-by-die method)来对准基板与铸模,通过该方法,当将基板与铸模彼此压在一起时,针对每个冲击区来同时观测在基板和铸模上形成的标记,并且校正标记之间的偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于检测第一物体和第二物体在x方向和y方向上的相对位置的检测器,该检测器包括:照明光学系统,被配置为对布置在第一物体上的第一标记和布置在第二物体上的第二标记进行照明;以及检测光学系统,被配置为检测由被所述照明光学系统照明的第一标记和第二标记衍射的衍射光分量的干涉光,其中,第一标记和第二标记中的一个包括在y方向上具有格栅间距P1并在x方向上具有格栅间距P2的格栅图案,第一标记和第二标记中的另一个包括在x方向上具有格栅间距P3的格栅图案,所述照明光学系统在其光瞳面中形成包括y方向上的第一极和x方向上的第二极的光强度分布,并且在从第一极照明的光被第一标记和第二标记衍射时生成的衍射光分量入射到所述...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:岩井俊树三岛和彦前田普教箕田贤
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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