发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，本发明专利技术的发光二极管封装件的结构包括：基板，发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；上述荧光物质涂敷于在以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部或以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细地，涉及发光二极管封装件的发光效率高且能够批量生产的。
技术介绍
目前，发光二极管封装件的使用领域持续在扩大。不仅包括显示元件的各种设备的背光用元件或如荧光灯的电气设备用元件，还有很多种信号元件也在使用发光二极管元件，尤其使用白色发光二极管元件。上述白色发光二极管元件是将从蓝色或紫外线发光二极管芯片发出的光通过荧光物质来变换为更长的波长来呈现白光的元件。即，将从上述发光二极管元件发出的光通过荧光物质来变换为长波长，并与波长未变的剩余的光进行结合，结果，制造出白光。而且，通常就发光二极管封装件而言，由发光二极管芯片、荧光物质及安装树脂的封装件等的组合来形成。这些发光二极管封装件维持稳定的光输出，保护光源元件，在各种环境长时间使用时能够确保可靠性，从而在很多领域使用。并且，目前在全世界积极进行有关制造适合照明用、产业用及农业用等的多色产品的研究，为了制造出这种产品，依据于在一个基板上装设多个红绿蓝(RGB)发光二极管芯片的方法。但是，如上所述的当前技术存在如下的问题。为了颜色变换，在发光二极管芯片的上方涂敷荧光物质，以往，在反射部上表面的全区域涂敷荧光物质，因此存在由于增加荧光物质的使用而提高制造费用的问题。而且，由于荧光物质涂敷于反射部上表面的全区域，而使从发光二极管芯片发出的光和被荧光物质能量转移的光也进行多次再反射，因而存在光效率降低的问题。并且，在为了制造多种颜色的光使用多个红绿蓝(RGB)发光二极管芯片的情况下，存在由于增加发光二极管芯片的数量而增加发光二极管封装件的制造费用的问题，以及在使用相互不同的发光二极管芯片的情况下，由于各个发光二极管芯片的电流及电压之差而需要附加的电流及电压调节装置的问题。而且，由于根据增加制造各个光的发光二极管芯片的数量的发热，而存在发光二极管封装件的耐用性下降的问题。
技术实现思路
所解决的技术问题因此，本专利技术的目的在于解决如上所述的以往的技术问题，提供一种更少地使用荧光物质的。而且，本专利技术的另一目的在于提供一种能够通过相同种类的多个发光二极管芯片来与使用红绿蓝(RGB)发光二极管芯片的情况相同地制造出多种颜色的光的。而且,本专利技术的又一目的在于，提供一种能够使发光二极管芯片的光和被突光物质能量转移的光不进行多次再反射地发出光的发光二极管封装件的制造方法和一种能够通过发光二极管芯片来制造出多种颜色的光的。解决技术问题的手段根据为了达成如上所述的目的的本专利技术的特征，本专利技术的发光二极管封装件，其特征在于，包括:基板，发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，透明树月旨，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；上述荧光物质涂敷于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部或以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部。本专利技术的特征在于，上述荧光物质凸出或凹陷地形成。本专利技术的特征在于，在上述荧光物质的上侧或下侧中的某一侧还形成有散射部。本专利技术的特征在于，上述散射部的大小相对大于上述荧光物质的大小。而且，本专利技术的其他实施例的发光二极管封装件的制造方法，可包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片；第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂；以及第三步骤，以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部或以发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质。本专利技术的特征在于，还包括形成上述荧光物质后在反射部的内部再填充上述透明树脂的第四步骤。本专利技术的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，还包括形成上述荧光物质后对上述透明树脂进行干燥的步骤。本专利技术的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，还包括在上述透明树脂的上表面粘贴透镜部的第五步骤。而且，本专利技术的其他实施例的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂，第三步骤，以在上述透明树脂的上表面形成曲率的方式进行干燥，第四步骤，在上述透明树脂的上表面粘贴荧光物质和散射膜，以及第五步骤，粘贴透镜部；以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质。另一方面，本专利技术的发光二极管封装件的制造方法的其他实施例的特征在于，包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂，第三步骤，在上述透明树脂的上表面粘贴荧光物质和散射膜，第四步骤，以在上述透明树脂的上表面形成曲率的方式进行干燥，以及第五步骤，粘贴透镜部；以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质。并且，本专利技术的发光二极管封装件的制造方法的其他实施例的特征在于，包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，第二步骤，在透镜部粘贴荧光物质和散射膜，以及第三步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷透明树脂，并粘贴上述透镜部；以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质。而且，本专利技术的其他实施例的发光二极管封装件的制造方法，包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片；第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂；以及第三步骤，在以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部粘贴荧光物质膜或涂敷荧光物质形成荧光物质。而且，本专利技术的其他实施例的发光二极管封装件的制造方法的特征在于，包括以下步骤:第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，第二步骤，在透镜部粘贴荧光物质和散射膜，以及第三步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷透明树脂，并粘贴上述透镜部；在以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部涂敷荧光物质。而且，本专利技术的发光二极管封装件的制造方法的其他实施例的特征在于，包括以下步骤:第一步骤，在膜的上表面设置掩膜，该掩膜形成使膜的上表面的一部分向外部露出的空间，第二步骤，向上述空间注入荧光物质，第三步骤，除去上述掩膜，以及第四步骤，与反射部的上表面相对应地切断上述膜，上述反射部形成于安装有发光二极管芯片的基板上的上述发光二极管芯片的周围，并形成为上方开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装件，其特征在于，包括：基板，发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟律，
申请(专利权)人：金钟律， 高越特殊钢株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR