可表面安装的光电子器件和用于制造可表面安装的光电子器件的方法技术

提出一种可表面安装的光电子器件（1），所述光电子器件具有辐射穿透面（10）、光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）。在芯片载体（3）中构成空腔（31），在所述空腔中设置有半导体芯片（2）。模制体（5）至少局部地包围芯片载体（3），其中芯片载体（3）在垂直于辐射穿透面（10）延伸的竖直方向中完全地延伸穿过模制体（5）。此外，提出一种用于制造可表面安装的光电子器件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
提出一种可表面安装的光电子器件以及一种用于制造这种器件的方法。相关申请的引用本申请要求德国专利申请102010023815. 5的优先权，其公开内容在此通过引用并入本文。
技术介绍
在制造例如为发光二极管的可表面安装的半导体器件(表面安装器件，SMD)时，光 电子半导体芯片能够放置在具有金属导体框的预制的壳体中。半导体芯片的安装典型地通过用银导电粘接剂粘接而进行，这限制了损耗热量的散热、进而限制了 LED的性能。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种可表面安装的器件，其中能够有效地导出在运行中产生的损耗热量并且此外能够简单地、低成本地并且可靠地制造所述器件。此外，提出一种用于制造这种器件的方法。所述目的通过具有独立权利要求的特征的可表面安装的光电子器件或制造方法来实现。扩展方案和改进形式是从属权利要求的主题。根据一个实施形式，可表面安装的光电子器件具有辐射穿透面、光电子半导体芯片和芯片载体。在芯片载体中构成有空腔，在所述空腔中设置有半导体芯片。模制体至少局部地包围芯片载体。芯片载体在垂直于辐射穿透面延伸的竖直方向上完全地延伸穿过模制体。因此，在半导体芯片运行时产生的损耗热量能够从半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·齐茨尔斯佩格，哈拉尔德·雅格，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：
国别省市：