【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品及光电子产品的封装领域，是指一种金属封装外壳壳体的加工方法。
技术介绍
金属封装外壳壳体的加工视设计的不同可采取不同的加工方法，常用的有数铣加工成型、拉伸成型、线切割框体与底板钎焊成型等。数铣加工成型存在加工速度慢、费用高、材料利用率不高等缺点；拉伸成型只能加工形状比较简单的产品，而且用这种方法加工而成的壳体各部位只能是同一种材料；线切割整个框体再与底板钎焊成壳体的工艺存在框体表面线切割加工痕迹粗糙、钎焊时因无法精确定位而造成框体与底板偏移等外观不良的缺陷，另外它也存在材料利用率不高的缺点。
技术实现思路
本专利技术正是为了克服上述不足，提供一种材料利用率高、加工方便且速度快、外观精美的金属封装外壳壳体的加工方法，主要创新在于壳体由侧壁与底板以榫卯连接方式拼成，再以钎焊方式把侧壁与底板焊成一体，最后经过引线烧结、精加工、电镀等成为成品。具体是这样来实现的金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法，其特征在于1.根据金属封装外壳的产品设计图将壳体四侧壁体与底板分解设计为单独的片状部件，各部件相邻的拼接处设计有配接的榫销与榫卯；2.用线切割方法加工出符合设计...
【技术保护点】
金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法，其特征在于：１）根据金属封装外壳的产品设计图将壳体四侧壁体与底板分解设计为单独的片状部件，各部件相邻的拼接处设计有配接的榫销与榫卯；２）用线切割方法加工出符合设计要求的片状侧壁与底板； ３）用榫卯连接方式把侧壁和底板拼成一有完整外形的壳体；４）用钎焊方法把侧壁与底板焊成一体得壳体毛坯。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马军，史祖法，
申请(专利权)人：马军，史祖法，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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