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金属封装外壳壳体的榫接钎焊加工法，涉及电子产品及光电子产品的封装领域，其壳体由侧壁与底板以榫卯连接方式拼成，再以钎焊方式把侧壁与底板焊成一体，最后经过引线烧结、精加工、电镀等成为成品，这种利用二维／三维榫连接结合钎焊的方法，直接采用板材就可...
该专利属于马军;史祖法所有，仅供学习研究参考，未经过马军;史祖法授权不得商用。

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