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积层薄膜电容的制造设备制造技术

技术编号:8683855 阅读:249 留言:0更新日期:2013-05-09 03:48
本发明专利技术是有关高容量MLDC(积层薄膜电容,Multi-Layer?Deposition?Capacitor)制造设备的发明专利技术。已公示的本发明专利技术设备中为晶片的出入,侧面安装了多个闸阀。具备通过闸阀传送晶片的机械臂转换室和利用转换室供应晶片的卡座;卡座上下移动而安装的装载室;从转换室根据返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过溅镀方式蒸镀内部电极的溅镀室;从转换室利用返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过原子层蒸镀(ALD)方式将电层蒸镀的原子层蒸镀室(ALD?Chamber);安装在转换室、溅镀室及原子层蒸镀室(ALD?Chamber)而提供真空压力的真空终端。具备上述结构的本发明专利技术中所有功能室将相互连接,从而通过返回机械臂的传送能够独立的控制各功能室之间的工程,具有同时执行物理气化蒸镀(PVD)和化学气化蒸镀(CVD)的功能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关积层薄膜电容制造设备的专利技术,是将形成电极图像的金属电极和电层通过多个真空蒸镀过程进行积层化的积层薄膜电容制造设备有关的专利技术。
技术介绍
通常情况下MLCC (积层陶瓷电容、Mult1-Layer Ceramic Capacitor)是通过修墨刀(Doctor Blade)方式的湿式方法将生成的电介质薄片和通过列印方式形成在表面的列印内部电极图像的薄膜进行积压,再通过高温烧结进行制造。在这里说明的修磨方式是指以均匀的厚度涂抹粘合剂的方式,是利用磨刀细致的将液体物质涂抹的方式。MLCC是由积层的金属镀金膜制作的电容器,是能暂时存储电能的部品。即,利用交流电可以通过直流电不能通过的特点,在移动通讯设备、数码AV设备、电脑等的电子仪器中以DC-blocking、By-passing、连接器等多种用途被使用的电子部品。通常情况下MLCC的制造过程是从制造根据一般陶瓷制造工程制成的粉末(Powder)开始的。此时,粉末是将含有一定可调整性的基础原料与蒸馏水进行混合后,在特定温度下经过一定时间的煅烧(calcination)过程而形成。而且,为了提高成型性,粉末(powd本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层薄膜电容的制造设备,包括:为晶片的出入,侧面安装了多个闸阀,具备通过上述闸阀传送晶片的机械臂转换室;具备向上述转换室供应晶片的卡座,安装的上述卡座可以上下移动的装载室;从上述转换室根据上述返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过溅镀方式蒸镀内部电极的溅镀室;从上述转换室利用上述返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过原子层蒸镀方式将电层蒸镀的原子层蒸镀室;及安装在上述的转换室、溅镀室、原子层蒸镀室,提供真空压力的真空端口。

【技术特征摘要】
1.一种积层薄膜电容的制造设备,包括: 为晶片的出入,侧面安装了多个闸阀,具备通过上述闸阀传送晶片的机械臂转换室; 具备向上述转换室供应晶片的卡座,安装的上述卡座可以上下移动的装载室; 从上述转换室根据上述返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过溅镀方式蒸镀内部电极的溅镀室; 从上述转换室利用上述返回的机械臂接收晶片,在晶片上通过原子层蒸镀方式将电层蒸镀的原子层蒸镀室;及 安装在上述的转换室、溅镀室、原子层蒸镀室,提供真空压力的真空端口。2.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备,其特征在于: 上述转换室的侧面由6个面构成,上述闸阀能够各各安装在上述6个表面。3.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备,其特征在于: 上述返回机械臂由多个关节构成, 上述多关节机械臂包括安装在述转换室中央可回转的基臂; 安装在上述基臂上可回转的中心臂;及 安装在上述中心臂上可回转的传送臂。4.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备,其特征在于: 从上述转换室依据返回的机械臂接收晶片,更包括对电介质层进行退火操作的热处理室。5.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设备,其特征在于: 上述溅镀室内部为形成金属膜蒸镀而安装可上下移动的卡座。6.根据权利要求1所述的积层薄膜电容的制造设...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹剑安荣宽
申请(专利权)人:尹剑
类型:发明
国别省市:

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