多层陶瓷电子元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明专利技术还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明专利技术实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜（Cu）或镍（Ni）镀层，从而防止电镀液的渗透或由铜（Cu）形成的外部电极的淋溶，因此，可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有良好可靠性的。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子元件(诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器或热敏电阻)包括由陶瓷材料形成的陶瓷烧结体，形成在陶瓷烧结体内的内部电极，以及安装在陶瓷烧结体的表面上以便连接到内部电极的外部电极。在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，设置成彼此相对具有介电层在中间的内部电极，和电连接到各个内部电极的外部电极。由于诸如小型化、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经广泛用作诸如计算机、掌上电脑(PDA)、移动电话等移动通信设备的部件。最近，由于对电子产品小型化和多功能需求的増加，芯片零件已经倾向于小型化并且已经变得多功能。结果，对小型化、高容量多层陶瓷电容器的需求增加。在这种情况下，已经开始通过在不改变芯片整体大小下通过减小外部电极的厚度来尝试实现小型化、高容量多层陶瓷电容器。另外，当多层陶瓷电子元件安装到基底(substrate)上时，为了方便安装，在外部电极上进行镍/锡(Ni/Sn)电镀处理。所述电镀处理是通过电沉积方法、电镀方法等进行的。在这种情况下，由于在电镀过程中电镀液渗入外部电极或者产生氢气，多层陶瓷电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。

【技术特征摘要】
2011.11.04 KR 10-2011-01142291.一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括: 制备片形陶瓷烧结体； 在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极； 在所述第一外部电极上形成含有至少ー种导电金属的第二外部电极；以及 通过使用含有至少ー种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一外部电极含有选自由铜、镍、银和银-钯合金组成的组中的至少ー种。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜和镍组成的组中的至少ー种。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二外部电极的形成是通过电镀方法来进行的。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊锡膏含有錫。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属涂层的形成是通过将所述第二外部电极浸入含有所述至少ー种金属的所述焊锡膏中来进行的。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷烧结体是通过多个介电层和内部电极的交替堆...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炫兑，金承壕，崔钟佑，小野雅章，权祥勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：