多层陶瓷电子元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。本发明专利技术还提供另一种多层陶瓷电子元件的制造方法。根据本发明专利技术实施方式的多层陶瓷电子元件的制造方法包括在外部电极上形成铜（Cu）或镍（Ni）镀层，从而防止电镀液的渗透或由铜（Cu）形成的外部电极的淋溶，因此，可以制造出具有良好可靠性的多层陶瓷电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种具有良好可靠性的。
技术介绍
通常，使用陶瓷材料的电子元件(诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器或热敏电阻)包括由陶瓷材料形成的陶瓷烧结体，形成在陶瓷烧结体内的内部电极，以及安装在陶瓷烧结体的表面上以便连接到内部电极的外部电极。在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多个堆叠的介电层，设置成彼此相对具有介电层在中间的内部电极，和电连接到各个内部电极的外部电极。由于诸如小型化、高容量、容易安装等优点，多层陶瓷电容器已经广泛用作诸如计算机、掌上电脑(PDA)、移动电话等移动通信设备的部件。最近，由于对电子产品小型化和多功能需求的増加，芯片零件已经倾向于小型化并且已经变得多功能。结果，对小型化、高容量多层陶瓷电容器的需求增加。在这种情况下，已经开始通过在不改变芯片整体大小下通过减小外部电极的厚度来尝试实现小型化、高容量多层陶瓷电容器。另外，当多层陶瓷电子元件安装到基底(substrate)上时，为了方便安装，在外部电极上进行镍/锡(Ni/Sn)电镀处理。所述电镀处理是通过电沉积方法、电镀方法等进行的。在这种情况下，由于在电镀过程中电镀液渗入外部电极或者产生氢气，多层陶瓷电子元件的可靠性可能会下降。为了解决上述问题，本专利技术设计了ー种直接电镀熔化的焊锡膏到外部电极的方法。在这种情况下，外部电极的铜(Cu)可以与熔化的焊锡膏反应导致淋溶现象(leachingphenomenon),因此引起外部电极的分_缺陷。
技术实现思路
本专利技术一方面提供ー种具有良好可靠性的。根据本专利技术的一方面，提供一种，该方法包括:制备片形陶瓷烧结体(chip-shaped ceramic sintered body);在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少ー种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少ー种金属的焊锡膏到所述第二外部电极形成金属涂层。所述第一外部电极可以含有选自由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)合金组成的组中的至少ー种。所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的至少ー种。所述第二外部电极的形成可以通过电镀方法进行，以及所述焊锡膏可以含有锡(Sn)。所述金属涂层的形成可以通过将所述第二外部电极浸入含有所述至少ー种金属的所述焊锡膏中进行。所述陶瓷烧结体可以通过多个介电层和内部电极的交替堆叠来制备，并且所述外部电极可以与所述内部电极电连接。根据本专利技术的另一方面，提供一种，该方法包括:制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少ー种导电金属的第二外部电极；以及在所述第二外部电极上形成镀层。所述第一外部电极可以含有选自由铜(Cu )、镍(Ni )、银(Ag )和银-钯(Ag-Pd )合金组成的组中的至少ー种。所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中的至少ー种。所述第二外部电极的形成可以通过电镀方法进行。所述镀层的形成可以通过电镀方法依次形成镍(Ni)层和锡(Sn)层。所述陶瓷烧结体可以通过多个介电层和内部电极的交替堆叠来制备，并且所述外部电极可以与所述内部电极电连接。附图说明从以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本专利技术的上述方面和其它方面、特征和其它优点，其中:图1是根据本专利技术的实施方式显示多层陶瓷电子元件制造方法的流程图。图2是根据本专利技术的另ー个实施方式显示多层陶瓷电子元件制造方法的流程图。图3是根据本专利技术的实施方式显示多层陶瓷电容器的透视图。图4是根据本专利技术的实施方式沿图3中的A-A'线的剖视图；以及图5是根据本专利技术的另ー个实施方式沿图3中的A-A'线的剖视图。具体实施例方式现在将參考附图详细描述本专利技术的实施方式。然而，本专利技术的实施方式可以改进成许多不同的形式，并且本专利技术的范围不应当限于这里阐述的实施方式。更确切地说，提供这些实施方式使得本专利技术将公开的彻底和完整，并且将把本专利技术的观念完全传达给本领域技术人员。在附图中，部件的形状和尺寸可以为了清楚而夸大，并且将始终使用相同的附图标记来指定相同或类似的部件。图1是根据本专利技术的实施方式显示多层陶瓷电子元件制造方法的流程图。图3是根据本专利技术的实施方式显示多层陶瓷电容器的透视图。图4是根据本专利技术的实施方式沿图3中的A-A'线的剖视图。參见图1、图3和图4，根据本专利技术实施方式的可以包括:制备片形陶瓷烧结体10 (SI);在所述陶瓷烧结体10的外表面形成第一外部电极31a和32a (S2);在所述第一外部电极31a和32a上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极31b和32b (S3);以及通过使用含有至少ー种金属的焊锡膏到所述第二外部电极31b和32b上形成金属涂层31c和32c (S4)。在下文中，将根据本专利技术实施方式对进行描述。尤其是描述多层陶瓷电容器的制备方法，但本专利技术并不限于此。根据本专利技术的实施方式，在多层陶瓷电容器的制造方法中，可以制备所述片形陶瓷烧结体10 (SI)。所述陶瓷烧结体10的形状可以是长方体形状但并不限于此。所述片形陶瓷烧结体10的制备没有特别限制，并且可以通过常规的制造方法完成。更确切地说，通过使用含有陶瓷粉和添加剂的浆料制备成陶瓷基片(ceramicgreen sheets)后,通过使用导电金属膏在陶瓷基片上形成内部电极模式,将陶瓷基片堆叠和烧结从而形成可以通过堆叠和烧结制备的所述片形陶瓷烧结体10。所述陶瓷烧结体10可以通过多个介电层I和内部电极层21和22的交替堆叠来制备。接下来，所述第一外部电极31a和32a可以形成在所述陶瓷烧结体10的外表面上。所述第一外部电极31a和32a可以由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)合金中的至少ー种形成，但并不限于此。所述第一外部电极31a和32a可以通过应用和烧制导电膏形成，所述导电膏是通过向选自由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钮I(Ag-Pd)合金组成的组中的至少ー种粉末中添加玻璃粉(glass frit)制备的,但并不限于此。所述导电膏的应用方法没有特别限制。例如可以使用浸泡方法。根据本专利技术的实施方式，含有至少ー种导电金属的所述第二外部电极31b和32b可以形成在所述第一外部电极31a和32a上(S3)。所述第二外部电极31b和32b中含有的导电金属可以是铜(Cu)和镍(Ni)中的至少ー种，但并不限于此。所述第二外部电极31b和32b的形成可以通过电镀方法进行。因为所述第二外部电极31b和32b通过所述电镀方法在所述第一外部电极31a和32a上形成，即使当所述金属涂层31c和32c通过应用含有至少ー种金属的焊锡膏形成到所述第二外部电极31b和32b上时，可以防止所述第一外部电极31a和32a的淋溶，这将在下文描述。根据本专利技术的实施方式的多层陶瓷电容器的可靠性可以通过防止淋溶现象来改迸。接下来，所述金属涂层31c和32c可以通过应用含有至少ー种金属的焊锡膏到所述第二外部电极31b和32b上形成(S4)。可以使用任何金属，没有特别限制，只要该金属可以用作形成在所述第二外部电极31b和32b上的金属涂层31c和32c，以便将所述多层陶瓷电子元件容易的安装到基底上。例如，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括：制备片形陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极；在所述第一外部电极上形成含有至少一种导电金属的第二外部电极；以及通过使用含有至少一种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。

【技术特征摘要】
2011.11.04 KR 10-2011-01142291.一种多层陶瓷电子元件的制造方法，该方法包括: 制备片形陶瓷烧结体； 在所述陶瓷烧结体的外表面形成第一外部电极； 在所述第一外部电极上形成含有至少ー种导电金属的第二外部电极；以及 通过使用含有至少ー种金属的焊锡膏到所述第二外部电极来形成金属涂层。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一外部电极含有选自由铜、镍、银和银-钯合金组成的组中的至少ー种。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二外部电极中含有的所述至少一种导电金属包括选自由铜和镍组成的组中的至少ー种。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二外部电极的形成是通过电镀方法来进行的。5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述焊锡膏含有錫。6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属涂层的形成是通过将所述第二外部电极浸入含有所述至少ー种金属的所述焊锡膏中来进行的。7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述陶瓷烧结体是通过多个介电层和内部电极的交替堆...

【专利技术属性】
技术研发人员：金炫兑，金承壕，崔钟佑，小野雅章，权祥勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：