陶瓷电子元件制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷电子元件的制造方法，以克服如果水分浸入到了陶瓷电子元件所具有的空隙部分中的话，则电绝缘性及寿命特性即陶瓷电子元件的可靠性降低这样的课题。为了防止水分浸入到空隙部分，使用疏水处理剂至少对陶瓷电子元件1的元件主体2赋予疏水性。此时，使用以超临界CO2流体这样的超临界流体为溶剂溶解后的疏水处理剂，至少对元件主体2赋予疏水性。优选在赋予疏水性之后，去除元件主体2的外表面上的疏水处理剂。作为疏水处理剂，适宜使用硅烷偶联剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电子元件的制造方法，特别是涉及具备为了防止水分浸入到陶瓷电子元件的内部，而对元件主体赋予疏水性的工序的陶瓷电子元件的制造方法。
技术介绍
在陶瓷电子元件中，如果其空隙部分浸入了水分，就会造成电绝缘性及寿命特性的恶化。这种水分的浸入，容易发生在例如为了形成外部端子电极所实施的电镀处理的时候，或者在高湿度环境下使用的时候。特别是，在具备有层叠构造的元件主体的层叠型陶瓷电子元件的情况下，水分很容易通过在内部电极和陶瓷层的界面所形成的缝隙而浸入。这种情况下，为了与内部电极电连接，在元件主体的外表面上形成有外部端子电极，即便是在内部电极和陶瓷层的界面被外部端子电极覆盖的状态下，水分也可由各种空隙或缝隙浸入。特别是，在外部端子电极仅通过电镀而形成的情况下，水分就更容易浸入。作为防止如上述那样的水分浸入的方法，在很多专利文献中都提到赋予疏水处理剂(也可称为“防水处理剂”)的方法。例如，在日本专利第3304798号公报(专利文献I)及日本专利第3444291号公报(专利文献2)所记载的技术中，在外部电极上实施电镀处理之前，通过在陶瓷素体表面、夕卜部电极表面形成疏水膜，来防止水分的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子元件，其特征在于，包括：由陶瓷构成的元件主体；对所述元件主体的外表面赋予的疏水处理剂；和在所述疏水处理剂上形成的外部端子电极。

【技术特征摘要】
2010.05.19 JP 2010-1149231.一种陶瓷电子元件，其特征在于，包括:由陶瓷构成的元件主体；对所述元件主体的外表面赋予的疏水处理剂；和在所述疏水处理剂上形成的外部端子电极。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐藤顺一，小林敏彦，小川诚，元木章博，川崎健一，国司多通夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：