密闭地密封的辐射检测器和制作方法技术

本发明专利技术的名称是“密闭地密封的辐射检测器和制作方法”。本文公开包含X线面板（102）和放置于X线面板（102）的第一表面上的闪烁体层（104）的平板X线检测器（100）。平板X线检测器（100）还包含覆盖闪烁体层（104）的密闭盖（108）。密闭盖（104）包含顶面（108-1）和从顶面（108-1）伸出的至少一个侧壁（108-2）。平板X线检测器（100）还包含放置于密闭盖（108）与X线面板（102）之间的焊料密封物（110）。侧壁（108-2）的边缘大体上嵌入到焊料密封物（110）中，以致边缘不直接接触X线面板（102）。还公开了用于制作平板X线检测器（100）的方法。

【技术实现步骤摘要】
密闭地密封的辐射检测器和制作方法关于联邦资助的研究和开发的声明本专利技术是在美国国土安全部所授予的合同号HSHQDC-08-C-00138下用政府支持而做出的。政府对本专利技术享有一定权利。
本文所呈现的实施例通常涉及辐射检测器，并且特别地，涉及密闭地密封的辐射检测器。
技术介绍
例如，在电子成像系统中有很多例如那些用于检测可见光、红外辐射、紫外辐射、X线等的辐射检测器。这样的辐射检测器典型地操作于可能引起对辐射检测器的损坏的环境中。例如，外来颗粒（例如灰尘和花粉）可能损坏可见光检测器。当暴露于环境条件（例如水分）时一些辐射检测器还可能经受物理改变。例如，X线检测器包含闪烁材料，其可将X线光子转换为可见光光子。可见光光子然后可由耦合到闪烁材料的光电二极管阵列检测，以产生电信号用于进一步处理。闪烁材料包含离子材料，例如碘化铯（CsI）。CsI是具有针状晶体的晶体材料。CsI晶体展现潮解性的性质。CsI晶体具有吸取和保持水分子的倾向。CsI晶体的潮解性质引起进入闪烁材料的水分侵入，其损坏晶体结构，由此降低X线检测器的图像质量。防止水分侵入的一些已知努力包含在X线玻璃面板上用密闭盖或半密闭本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测器，包含：X线面板（102）；闪烁体层（104），放置于所述X线面板（102）的第一表面；密闭盖（108），覆盖所述闪烁体层（104），其中所述密闭盖（108）包含顶面（108?1）和从所述顶面（108?1）伸出的至少一个侧壁（108?2）；以及焊料密封物（110），放置于所述密闭盖（108）和所述X线面板（102）之间，其中所述侧壁（108?2）的边缘大体上嵌入到所述焊料密封物（110）中，由此所述边缘不直接接触所述X线面板（102）。

【技术特征摘要】
2011.10.31 US 13/285,9051.一种检测器，包含：X线面板(102)；闪烁体层(104)，放置于所述X线面板(102)的第一表面；密闭盖(108)，覆盖所述闪烁体层(104)，其中所述密闭盖(108)包含顶面(108-1)和从所述顶面(108-1)伸出的至少一个侧壁(108-2)；以及焊料密封物(110)，放置于所述密闭盖(108)和所述X线面板(102)之间，其中所述侧壁(108-2)的边缘嵌入到所述焊料密封物(110)中，由此所述边缘不直接接触所述X线面板(102)。2.如权利要求1所述的检测器，其中所述密闭盖(108)包含铝、不锈钢、铜、镍以及聚醚酰亚胺中的至少一个。3.如权利要求1所述的检测器，其中所述边缘包含凸缘部分，其中所述凸缘部分完全嵌入到所述焊料密封物中。4.如权利要求1所述的检测器，其中所述闪烁体层(104)包含碘化铯(CsI)、用铊掺杂的碘化铯晶体(CsI：Tl)、铊掺杂的碘化钠(NaI：Tl)、用钠掺杂的碘化铯晶体(CsI：Na)、溴化镧(LaBr3)以及碘化铈(CeI)中的至少一个。5.一种检测器制作方法，包含：在X线面板(102)上形成检测器元件阵列；以及使用超声波焊接将密闭盖(108)接...

【专利技术属性】
技术研发人员：JJ肖，CP加里甘，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：