包括闪烁体元件阵列的辐射检测系统及其形成方法技术方案

一种形成辐射检测系统的方法包括形成一个闪烁体元件的阵列，这可以包括将多个包括闪烁体材料的工件连接到一起以形成一个物体。一个连接区域可以包括在这些直接相邻的工件之间的间隔。该方法还可以包括将该物体进行切割以获得一个具有一个面的部分，其中进行切割从而使得该部分包括在这多个工件内多个不同工件的多个部分。该方法可以进一步包括在该部分内切割一个槽，其中该槽从该面延伸并且与该连接区域相交。该方法可以包括将该阵列光学连接到一个光敏感器上。一个辐射检测系统可以包括一个闪烁体元件的阵列，其中一个反射片可以位于一对闪烁体元件之间并且在另一对闪烁体元件之间没有反射片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】披露领域本披露是针对包括闪烁体元件阵列的辐射检测系统以及形成此类辐射检测系统 的方法。背景辐射检测系统用于多种应用。例如，辐射检测系统可以包括多种闪烁体阵列，这些 闪烁体阵列可以用于成像应用，如医疗诊断装置、安全检查装置，军事应用或类似应用。辐 射检测系统的进一步改进是所希望的。附图简要说明通过举例展示了多个实施例但这些实施例不受限于附图。附图说明图1包括根据一个实施例的辐射检测系统的描绘。图2包括根据一个实施例的一个闪烁体元件阵列的图示。图3包括在将闪烁体材料和反射片的工件连接在一起之前这些工件的一个图示。图4包括在将图3中闪烁体材料的工件连接在一起之前这些工件的一个图示。图5包括在将连接后的工件的部分进行切割之后图4中闪烁体材料的工件的一个 图示。图6包括在沿着一个部分的一侧形成一种背衬材料之后图5中该部分的一个图/Jn ο图7包括在将槽切割进该部分之后对图6的该部分的一个图示。图8包括在这些槽内形成一种反射材料之后对图7的该部分的一个图示。熟练的技术人员理解，在这些图中的元件被简单并且清楚地展示且并非一定是按 比例绘制的。例如，在这些图中的某些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大以帮助提高 对本专利技术的实施例的理解。详细说明提供了与这些图示组合的以下说明来帮助理解在此披露的传授内容。以下讨论将 集中在这些传授内容的具体实现方式和实施例上。提供这种集中用来帮助描述这些传授内 容，并且不应该被解释为对这些传授内容的范围或可应用性的一种限制。如在此使用的，术语关于一个阵列之内的两个特定物件“直接相邻的”旨在表示在 这两个特定物件之间没有放置其他类似物件。例如，在一个闪烁体元件的闪烁体阵列中，两 个直接相邻的闪烁体元件可以彼此接触或间隔开；然而，在这两个直接相邻的闪烁体元件 之间没有放置其他的闪烁体元件。要注意，空气、反射片、填充材料或类似物可以被置于这 两个直接相邻的闪烁体元件之间。术语“反射材料”旨在表示一种可以反射光(例如闪烁光)的材料，无论处于何种状 态。因此，该反射材料可以处于一种填充化合物、液体、镜子或类似物的形式。反射片包括 处于一种片材形式的反射材料，该片材可以是刚性或柔性的。术语“包括(comprises)”、“包括了(comprising)”、“包含(includes)”、“包含了 (including)”、“具有(has)”、“具有了(having)”或其任何其他变形都旨在覆盖一种非排它性的包涵。例如，一种包括一系列特征的过程、方法、物品、或装置并非必定仅限于那些特征 而是可以包括其他未明确列出的或这种过程、方法、物品、或装置而言所固有的特征。另外， 除非明确地陈述相反的方面，“或(or)”是指开放性的“或”而不是指封闭性的“或”。例如， 条件A或B符合以下任一项A是真的(或存在的)并且B是假的(或不存在的)，A是假的(或 不存在的)并且B是真的(或存在的)，以及A和B都是真的(或存在的)。使用“一个/种(a/an)”是用来描述在此所描述的要素和组分。这样做仅是为了 方便并且给出本专利技术范围的一种概括性意义。除非清楚地指的是其他情况，否则本说明书 应该被解读为包括一个或至少一个，并且单数也包括复数，或反之亦然。除非另外定义，在此使用的所有的技术性和科学性术语具有如在本专利技术所属领域 的普通技术人员所理解的相同的意义。这些材料、方法以及实例仅是说明性的并且并无意 对其进行限制。就在此未经说明之范围而言，关于具体材料和加工行为的许多细节是常规 的并且可以在教科书以及闪烁和辐射检测领域之内的其他原始资料中找到。图1展示了一种辐射检测系统10的一个实施例。该辐射检测系统可以是一种医 学成像装置、一种测井装置、一种安全检查装置、军事应用装置、或类似装置。在所展示的实施例中，该辐射检测系统10包括闪烁体元件122的一个阵列12、光 敏感器142的一个阵列14、以及一个控制模块16。该阵列12包括闪烁体元件122以及一 种背衬材料124。闪烁体元件122可以包括一种无机闪烁体材料，例如一种稀土元素或其他 金属卤化物；一种稀土硫化物、氧硫化物、锗酸盐、硅酸盐、或铝石榴石；CdW04 ；Caff04 ；ZnS ； ZnO ；ZnCdS,另外的合适的闪烁体材料，或类似物。在一个具体实施例中，该闪烁体元件可 以包括一种原硅酸镥、氧正硅酸钇镥、或一种碘化铯。该闪烁体材料可以是多晶或基本上单 晶的。在一个实施例中，当闪烁体元件122捕获目标辐射时，闪烁体元件122可以产生闪烁 光。在一个具体实施例中，目标辐射可以包括伽马辐射、X射线、中子、另一种合适的辐射、 或其任何组合。背衬材料124对于目标辐射可以是基本透明的。在一个实施例中，该背衬 材料124对于闪烁光可以是实质上不透明的。以此方式，来自辐射检测系统10外部的环境 光更不可能被光敏感器142的阵列14或控制模块16误译成闪烁光。该背衬材料124可以 包括一种塑料，如环氧树脂、聚丙烯、另外的聚合物、或其组合。该背衬材料124自身可以是 反射性的或一种反射材料可以被置于闪烁体元件122和背衬材料124之间。另外，若需要 或希望的话，可以将一种粘合剂化合物置于闪烁体元件122和背衬材料124之间。该粘合 剂化合物对于闪烁光可以是反射性的或光学上透明或半透明的。该阵列12之内的闪烁体 元件122的形状、大小、以及间距在本说明书中稍后作更详细的讨论。该阵列14包括多个光敏感器142以及一个基底144。闪烁体元件122光学连接到 光敏感器142上。可以将一种基本上透明的材料130置于这些闪烁体元件122和这些光敏 感器142之间。该材料130可以处于一种固体、液体或气体的形式。在另一个未展示的实 施例中，这些闪烁体元件122可以接触光敏感器142。闪烁体元件122与光敏感器142的比 率可以是1:1、2:1、5:1或甚至更高。光敏感器142可以包括光电倍增管、基于半导体的光电倍增管、混合的光敏感器 或其任何组合。光敏感器142可以接收闪烁体元件122发射的光子并且基于所接收的光子 的数目产生电脉冲。在一个具体实施例中，该基底144可以包括用于光敏感器142的电连 接器、用于路由选择电子信号的印刷线路板、或类似物。光敏感器142电连接到控制模块16上。在所展示的实施例中，这些光敏感器142 双向连接到控制模块16上，并且在另一个实施例(未展示)中，这些光敏感器142单向连接 到控制模块16上。来自光敏感器142的电子脉冲由控制模块16定型、数字化、分析或其任 何组合，以提供对于光敏感器142处所接收的光子的计数并且产生用于图像或其他目的的 信息。控制模块16可以包括一个放大器、预放大器、鉴别器、模拟至数字信号转换器、光子 计数器、另外的电子部件、或其任何组合。该控制模块16可以包括逻辑以确定基于电子脉 冲或其缺乏而接收定向辐射的一个或多个特定闪烁体元件的位置，这至少部分地基于光敏 感器142所提供的电子脉冲。可以从该位置和来自控制模块16的强度信息产生一个图像。图2包括对阵列12的一个图示，如由阵列14的光敏感器142所见。在所展示的 实施例中，这些闪烁体元件122被组织成多个沿着假定的线条在X方向和y方向上延伸的 多个行和列。在另一个实施例中，可以使用一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.30 US 61/378,3021.一种福射检测系统，包括一个闪烁体元件的阵列，该阵列包括一个第一对闪烁体元件、一个第二对闪烁体元件、 以及一个第一反射片，其中该第一对闪烁体元件沿着一个第一线条伸展；该第二对闪烁体元件沿着与该第一线条相交的一个第二线条伸展；该第一反射片被置于该第一对闪烁体元件的闪烁体元件之间；并且在该第二对闪烁体元件的闪烁体元件之间没有放置反射片。2.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中该闪烁体元件的阵列被组织成多行和多列；多个反射片，包括该第一反射片，被置于直接相邻的闪烁体元件的行之间；并且在直接相邻的闪烁体元件的列之间没有放置反射片。3.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中该闪烁体元件的阵列被组织成多行和多列；多个反射片，包括该第一反射片，被置于直接相邻的闪烁体元件的列之间；并且在直接相邻的闪烁体元件的行之间没有放置反射片。4.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中该第一反射片包括一个基本为白色的塑料片。5.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中该第一反射片包括一个镜面表面。6.如权利要求5所述的辐射检测系统，其中该第一反射片包括一个金属箔。7.如权利要求5所述的辐射检测系统，其中该第一反射片包括一种金属化的聚合物。8.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中一种反射材料被置于该第二对闪烁体元件的闪烁体元件之间。9.如权利要求8所述的辐射检测系统，其中该反射材料包括多个基本为白色的颗粒。10.如权利要求8所述的辐射检测系统，其中该反射材料包括多个含金属的反射性颗粒。11.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件包括一种无机的闪烁体化合物。12.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约O. 5mm。13.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约1.1mm014.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约2mm。15.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约5mm。16.如权利要求I所述的辐射检测系统，其中在该第一对闪烁体元件之内的这些闪烁体元件之间的间隔是不大于约O. 10mm。17.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中在该第一对闪烁体元件之内的这些闪烁体元件之间的间隔是不大于约O. 08mm。18.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中在该第一对闪烁体元件之内的这些闪烁体元件之间的间隔是不大于约O. 05_。19.如权利要求1所述的辐射检测系统，其中在该第一对闪烁体元件之内的这些闪烁体元件之间的间隔是不大于约O. 03mm。20.如权利要求I所述的辐射检测系统，进一步包括光学连接到该闪烁体元件的阵列 上的一个光感应器的阵列。21.一种福射检测系统，包括一个闪烁体元件的阵列，该阵列包括一个第一闪烁体元件和一个第二闪烁体元件，其 中该第一和第二闪烁体元件是被一个间隔彼此间隔开的、直接相邻的闪烁体元件，该间隔 具有的宽度不大于约O. 10mm。22.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中该阵列进一步包括置于该间隔之内的一 个反射片。23.如权利要求21所述的辐射检测系统，该宽度是不大于约O.08mm。24.如权利要求23所述的辐射检测系统，其中该阵列进一步包括置于该间隔之中的一 个反射片。25.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中该宽度是不大于约O.05mm。26.如权利要求25所述的辐射检测系统，其中该阵列进一步包括置于该间隔之内的一 个反射片。27.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中宽度是不大于约O.03mm。28.如权利要求27所述的辐射检测系统，其中该阵列进一步包括置于该间隔之内的一 个反射片。29.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中该反射片包括一个基本为白色的塑料片。30.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中该反射片包括一个镜面表面。31.如权利要求30所述的辐射检测系统，其中该反射片包括一个金属箔。32.如权利要求30所述的辐射检测系统，其中该反射片包括一种金属化的聚合物。33.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件包括一种无机的闪烁体 化合物。34.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约O.5mmο35.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约I.Imm036.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约2_。37.如权利要求21所述的辐射检测系统，其中这些闪烁体元件的厚度是至少约5mm。38.如权利要求21所述的辐射检测系统，进一步包括光学连接到该闪烁体元件的阵列 上的一个光感应器的阵列。39.一种形成辐射检测系统的方法，该方法包括形成一个闪烁体元件的阵列，包括使多个工件连接在一起以形成一个物体，其中这些工件中每一个都包括一种闪烁体材 料，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·皮纳，
申请(专利权)人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司，
类型：
国别省市：