用于检查物体的方法和系统技术方案

一种检查物体的非破坏性方法可包括相对于该物体的主体定位第一超声元件和第二超声元件，并且沿与该主体的纵向轴线正交的方向偏移该第一超声元件和该第二超声元件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于检查物体的方法和系统


[0001]本公开整体涉及一种用于检查物体的方法和系统，并且具体地涉及利用超声波来检查包括陶瓷主体的物体的方法和系统
。

技术介绍

[0002]在制造过程中
(
例如，压制
、
搬运
、
烧制或研磨
)
，大型耐火块内部有时会形成裂纹
。
在最终应用中，裂纹的存在可能会导致块的严重故障，这可能导致不能够接受的停产和相关联的成本
。
然而，在块的检查中可能并不总是识别出内部裂纹
。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一个方面，一种检查陶瓷主体的方法可包括相对于该陶瓷主体定位第一超声元件和第二超声元件，其中该第一超声元件和该第二超声元件沿与该陶瓷主体的纵向轴线正交的方向偏移并将超声信号引入到该陶瓷主体中
。
[0004]根据本专利技术的另一个方面，一种检查陶瓷主体的方法可包括将超声信号引入到该陶瓷主体中；接收离开该陶瓷主体的该超声信号；基于所接收的超声信号创建包括至少一个异常的该陶瓷主体的标测图；以及基于对选自由该至少一个异常的类型
、
数量
、
尺寸
、
形状
、
位置
、
取向
、
边缘锐度以及它们的任意组合组成的组的一个或多个标准的评估，提供与该陶瓷主体相关联的质量值
。
[0005]根据本专利技术的另一个方面，一种超声检查系统可包括第一超声元件，该第一超声元件被配置为将超声信号引入到物体的主体中；第二超声元件，该第二超声元件被配置为接收离开该物体的该主体的该超声信号；和处理元件，该处理元件被配置为创建包括至少一个异常的该主体的标测图，并且基于对选自由该至少一个异常的类型
、
数量
、
尺寸
、
形状
、
位置
、
取向
、
边缘锐度以及它们的任意组合组成的组的一个或多个标准的评估提供与该主体相关联的质量值
。
附图说明
[0006]通过参考附图，可更好地理解本公开，并且本公开的许多特征和优点对于本领域技术人员而言变得显而易见
。
实施方案通过示例示出，并且不限于附图
。
[0007]图1包括根据本文的实施方案的系统的一部分的图示
。
[0008]图2包括根据本文的实施方案的物体的主体的图示
。
[0009]图3包括根据本文的实施方案的方法的流程图
。
[0010]图
4A
和图
4B
包括根据本文的实施方案的物体和超声元件的不同视图的图示
。
[0011]图5包括示出根据本文的实施方案的方法的流程图
。
[0012]图6包括根据一个实施方案的主体的示例性标测图
。
[0013]图7包括根据另一个实施方案的主体的示例性标测图
。
[0014]图8包括根据一个实施方案的异常的图示
。
[0015]图
9A
包括包含异常的标测图
。
[0016]图
9B
包括根据本文的实施方案的标测图
。
[0017]图
10A、
图
11A
和图
12A
包括包含异常的标测图
。
[0018]图
10B、
图
11B
和图
12B
包括根据本文的实施方案的标测图
。
[0019]图
13
包括根据一个实施方案的超声元件的图示
。
[0020]技术人员应当理解，附图中的元件是为了简单和清楚而示出的，并且不必按比例绘制
。
例如，图中的元件中的一些元件的尺寸可以相对于其他元件被放大，以帮助改善对本专利技术的实施方案的理解
。
具体实施方式
[0021]实施方案涉及一种以非破坏性方式检查物体的方法
。
该方法可包括执行物体的主体的超声扫描以及对所采集的数据的分析以识别主体内的异常
。
超声扫描可包括
B
扫描
、C
扫描等
。
在特定的实施方案中，物体可包括包含异常的主体，该异常包括缺陷
、
非缺陷异常或它们的组合
。
该方法还可包括将异常分类为缺陷
(
诸如裂纹
)
或非缺陷异常，并且基于对异常的识别和
/
或分析来提供对应于主体的质量的质量值
。
在另外的实施方案中，该方法可包括以特定方式定位超声元件
(
例如，发射器和接收器
)
以选择性地放大包括缺陷的异常
。
[0022]实施方案涉及一种超声检查系统
。
该系统可包括超声元件和处理元件
。
该系统可被配置为执行本文的实施方案的方法
。
例如，处理元件可被配置为对所识别的异常进行分类并且提供与物体的主体相关联的质量值
。
特别地，该系统可被配置为以自动或半自动方式运行该方法
。
[0023]本文的实施方案的方法和系统能够适用于检查具有各种形状的物体，包括但不限于块
、
立方体
、
圆柱体
、
棱柱或另一种形状
。
物体可包含材料，包括例如陶瓷
、
金属
、
塑料
、
复合材料等
。
在特定的实施方案中，物体可包括陶瓷主体
。
[0024]根据实施方案的示例性超声检查系统
100
在图1中示出，该示例性超声检查系统包括第一超声元件
101、
第二超声元件
103
和处理元件
105。
处理元件
105
可包括计算装置
、
处理器
、ASIC、FPGA
或它们的任意组合
。
处理元件
105
可被配置为向第一超声元件
101
和第二超声元件
103
施加初始电压和
/
或电流
。
在一些情况下，处理元件
105
可被配置为相对于物体定位第一超声元件
101
和第二超声元件
103
，引导第一超声元件和第二超声元件的移动，或两者
。
处理元件
105
还可被配置为执行对从扫描采集的数据的分析
。
例如，处理元件
105
可被配置为基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种检查陶瓷主体的方法，所述方法包括：相对于所述陶瓷主体定位第一超声元件和第二超声元件，其中所述第一超声元件和所述第二超声元件沿与所述陶瓷主体的纵向轴线正交的方向偏移；以及将超声信号引入到所述陶瓷主体中
。2.
一种检查陶瓷主体的方法，所述方法包括：将超声信号引入到所述陶瓷主体中；接收离开所述陶瓷主体的所述超声信号；基于所接收的超声信号创建包括至少一个异常的所述陶瓷主体的标测图；以及基于对选自由所述至少一个异常的类型
、
数量
、
尺寸
、
形状
、
位置
、
取向
、
边缘锐度以及它们的任意组合组成的组的一个或多个标准的评估，提供与所述陶瓷主体相关联的质量值
。3.
根据权利要求1或2所述的方法，其中所述陶瓷主体包含耐火材料
。4.
根据权利要求1或2所述的方法，其中所述陶瓷主体具有长度
L、
厚度
T
和宽度
W
，其中
L≥W≥T。5.
根据权利要求1或2所述的方法，其中所述陶瓷主体包含晶粒尺寸为至少
0.5
微米且至多
5mm
的晶粒
。6.
根据权利要求2所述的方法，所述方法包括相对于所述陶瓷主体定位第一超声元件和第二超声元件，其中所述第一超声元件和所述第二超声元件沿与所述陶瓷主体的纵向轴线正交的方向偏移
。7.
根据权利要求1或6所述的方法，所述方法包括将所述第一超声元件和所述第二超声元件定位在邻近所述陶瓷主体的相对侧
。8.
根据权利要求1或6所述的方法，其中所述第一超声元件和第二超声元件包括空气耦合超声传感器
。9.
根据权利要求1或6所述的方法，所述方法包括使所述第一超声元件和所述第二超声元件沿所述陶瓷主体的纵向轴线方向偏...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：