基材的修饰方法技术

本发明专利技术涉及基材的修饰方法。具体地，本发明专利技术提供一种可以提高使用了毛细管电泳法的测定中的再现性的基材的修饰方法。本发明专利技术的基材的修饰方法包括如下的操作，即，在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个以上的官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基的三种修饰基中的至少2种基固定化。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及、器件的制造方法、以及器件。
技术介绍
向基材表面导入官能团例如为了基材之间的接合、或在基材表面将生物分子等固定化而在各种领域中使用。例如，在日本特开2003—165867号公报中，记载了为了使需要高温加热的树脂与无机系的基材良好地密合，而通过使四羧酸酐与具有氨基的硅烷偶联剂反应而得的硅烷偶联剂。在日本特开2005— 201901号公报中，记载有如下的方法，S卩，将导入基材表面的无水官能团水解而形成羧基，继而使之与碳二亚胺及丁二酰亚胺反应而将羧基活化后，使之接触生物分子而将生物分子固定化。微芯片器件与以往的分析相比，具有能够减少必需的试剂或试样的量、或缩短分析时间等优点。由此，被用于使用了毛细管电泳法的血液中的血红蛋白Alc(HbAlc)、作为血清中的蛋白质的AFP及凝血原等各种分析对象物的分析中。另一方面，在使用微芯片器件进行借助毛细管电泳法的分离分析的情况下，因微芯片器件的基材的材质或分析对象物的种类，而有无法获得足够的分离能力的问题。为了解决该问题，例如提出过向微芯片器件的流路的内壁表面导入官能团的方案。向流路内壁导入官能团有时对于控制流路内的电渗流(EOF)的产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基材的修饰方法，包括：在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个～九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。

【技术特征摘要】
2011.10.31 JP 2011-239365;2012.10.17 JP 2012-23011.一种基材的修饰方法，包括: 在基材表面，将选自具有一个官能团的修饰基、具有两个 九个官能团的修饰基、以及具有十个以上的官能团的修饰基这三种修饰基中的至少两种固定化。2.按权利要求1所述的修饰方法，其中 所述修饰基的固定化包括使选自具有两个官能团的化合物A、具有三个 十个官能团的化合物B、以及具有十一个以上的官能团的化合物C这三种化合物中的至少两种化合物接触基材表面。3.按权利要求2所述的修饰方法，其中 所述化合物A具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的一个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或 所述化合物B具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的两个 九个官能团、和与所述基材表面结合的官能团，且/或 所述化合物C具有作为所述修饰基的一部分发挥作用的十个以上的官能团、和与所述基材表面结合的官能团。4.按权利要求2所述的修饰方法，其中 所述修饰基的固定化包括: (1)使所述化合物B接触所述基材表面、以及使所述化合物A接触已经接触了...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山雄介，
申请(专利权)人：爱科来株式会社，
类型：发明
国别省市：