【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，属于半导体封装领域。
技术介绍
半导体陶瓷封装外壳常规的电镀镍钴工艺使用镍的氨基磺酸盐溶液作为电镀液，并在该溶液中添加氨基磺酸钴来实现电镀镍钴合金镀层。此工艺是通过调整电镀液中的钴盐含量来控制镀层中含钴的比例，钴盐的一点微小变化都会引起镀层中钴比例的很大变化，因此需要不断的分析溶液中镍、钴元素的含量，并及时补充钴盐来保证镀层中钴比例的稳定。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术提出一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，能够在电镀过程中保持电镀液中镍离子和钴离子的浓度比例稳定在一定的范围内，无需在电镀过程中不断检测并添加钴盐以维持电镀液中钴离子的浓度。技术方案:本专利技术采用的技术方案为一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，该工艺在电镀镍钴时使用两个电镀电源，电源阳极分别接镍板和钴板，两个电源的阴极均与陶瓷封装外壳连接；连接钴板的电源电流与连接镍板的电源电流之比为钴和镍的电镀速率之比的倒数； 电镀液成份为: 氨基磺酸镍600g/L 氨基磺酸钴17g/L 硼酸45g/L 氯化镍8g/L 电镀液的PH值保持在4.0，温度为60摄氏度。作文本专利技术的进一步改进，所述镍板与钴板前后交错设置，并且镍板比钴板更接近电镀阴极。有益效果:本专利技术使用两个电镀电源，其中一个电源的阳极按照现有工艺连接镍板，另一个电源的阳极连接钴金属板。在电镀过程中，钴板能够不断给电镀液补充钴离子，保持钴离子浓度稳定。无需像传统工艺那样，不断的检测钴离子含量，不足时还要向电镀液中补充钴的盐溶液。具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些...
【技术保护点】
一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其特征在于，该工艺在电镀镍钴时使用两个电镀电源，电源阳极分别接镍板和钴板，两个电源的阴极均与陶瓷封装外壳连接；连接钴板的电源电流与连接镍板的电源电流之比为钴和镍的电镀速率之比的倒数；电镀液成份为：氨基磺酸镍????????????600g/L氨基磺酸钴????????????17g/L硼酸?????????????????????45g/L氯化镍??????????????????8g/L电镀液的pH值保持在4.0，温度为60摄氏度。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其特征在于，该工艺在电镀镍钴时使用两个电镀电源，电源阳极分别接镍板和钴板，两个电源的阴极均与陶瓷封装外壳连接；连接钴板的电源电流与连接镍板的电源电流之比为钴和镍的电镀速率之比的倒数； 电镀液成份为: 氨基磺...
【专利技术属性】
技术研发人员：李裕洪，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂，
类型：发明
国别省市：
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