一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；对通孔进行金属化；对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧；将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为８００～９００℃，焊接时间１～２ｈ。本发明专利技术在钎焊时，固态焊料熔化为液态，沿着外引线在金属化区流淌，并在半圆柱槽内形成一定的焊料堆积，因其堆积面积比现有工艺大，故采用此方法时，外引线的抗拉强度为现有的结合方式的３倍左右。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路封装外壳，具体说是一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶 瓷基座的结合工艺。
技术介绍
陶瓷小外形外壳的外引线宽度一般不超过0.40mm，钎焊长度一般不超过1mm，外 引线的钎焊面积一般不超过0. 40mm2,因此在包装、剪腿、外壳安装过程中，若外引线受到较 大的横向力时，就可能在外引线根部出现撕裂现象。
技术实现思路
专利技术目的本专利技术的主要目的是克服现有技术的不足，提供一种陶瓷小外形外壳 的外引线与陶瓷基座的结合工艺，通过通孔金属化加大焊料堆积面积，从而加大陶瓷基座 与外引线结合力的工艺，解决外引线根部容易出现撕裂的问题。技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合艺，它包括如下步骤(1)在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直；(2)在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；(3)对通孔进行金属化；(4)对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；(5)对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧，共烧温度为1600 1700°C，共烧时间 为8 IOh ；(6)将外引线与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，其特征在于，它包括如下步骤：（１）在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直；（２）在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；（３）对通孔进行金属化；（４）对陶瓷外壳基座进行生瓷切割，使通孔变成半圆柱槽；（５）对陶瓷件与金属化线路进行高温共烧，共烧温度为１６００～１７００℃，共烧时间为８～１０ｈ；（６）将外引线与陶瓷基座利用焊料焊接在一起即可，钎焊温度为８００～９００℃，焊接时间１～２ｈ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈伟鸣，丁六明，史丽英，宋旭烽，冯旭军，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂，
类型：发明
国别省市：32