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本发明公开了一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺，包括如下步骤：在陶瓷外壳的基座上待安装外引线的位置处钻通孔，通孔与外引线垂直，通孔直径小于等于外引线引脚宽度；在陶瓷基座上引线安装位置用金属化浆料印刷，形成金属化区；对通孔进行金属...
该专利属于江苏省宜兴电子器件总厂所有，仅供学习研究参考，未经过江苏省宜兴电子器件总厂授权不得商用。

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