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本发明公开了一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺，其使用两个电镀电源，其中一个电源的阳极按照现有工艺连接镍板，另一个电源的阳极连接钴金属板。在电镀过程中，钴板能够不断给电镀液补充钴离子，保持钴离子浓度稳定。无需像传统工艺那样，不断的检测钴离子含量，...
该专利属于江苏省宜兴电子器件总厂所有，仅供学习研究参考，未经过江苏省宜兴电子器件总厂授权不得商用。

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