一种导电膜复配促进剂制造技术

技术编号:8677358 阅读:211 留言:0更新日期:2013-05-08 20:56
本发明专利技术涉及一种促进剂,提供一种导电膜复配促进剂,当其应用于非导体基材上,经过烘干处理后,能够形成一层导电膜,使该基材表面的方块电阻较低,上铜速率较快,成膜镀铜后背光评级较高,热应力测试效果较好,能够达到印制电路板生产测试的各项技术性能要求,所述导电膜复配促进剂包括水性分散体,所述水性分散体中含有导电聚合物单体及磺酸衍生物,所述水性分散体中添加有促进剂。

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜复配促进剂
本专利技术涉及一种促进剂,尤其涉及一种导电膜复配促进剂。
技术介绍
一般来说,聚合物是绝缘体。但有一组特殊的聚合物,即本质导电聚合物(如:EDOT与磺酸衍生物聚合而成的导电聚合物),其导电性介于半导体和金属之间。近年来兴起的,由于兼具金属和聚合物的性能,很多研究和应用正迅速展开。现有技术中的导电膜,常与非导电基材结合,使非导体基材具有导电功能,在导电聚合物单体3,4-乙烯二氧噻吩(简称:EDOT)与磺酸衍生物的水性分散体中浸入经过前期处理后的非导体基材,再取出后对其进行烘干等工艺处理,从而得到相应的一层导电膜;最后再对附着有导电膜的非导体基材进行各种性能测试。磺酸衍生物通常为聚苯乙烯磺酸钠,所述导电膜具有半导体和金属的双重属性。这层导电膜需要具备两个条件:一方面导电膜要牢固且嵌入式的吸附于非导体基材表面,另一方面在附着的基础上聚合并枝节形成致密的多层级网状互联的导电薄膜层,这样才能保证导电膜附着于印制电路板非导电基材上导电性能、上铜速率、背光及热应力的测试满足要求。但由于非导体基材表面粗糙而不均匀,形成的导电膜不致密、不均匀,这就使得这层导电膜吸附于非导体基材微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电膜复配促进剂,包括水性分散体,所述水性分散体中含有导电聚合物单体及磺酸衍生物,其特征在于:所述水性分散体中添加有促进剂。

【技术特征摘要】
1.一种导电膜复配促进剂,包括水性分散体,所述水性分散体中含有导电聚合物单体及磺酸衍生物,其特征在于:所述水性分散体中添加有促进剂,所述促进剂为聚乙烯磺酸钠与多元胺聚氧乙烯醚表面活性剂的混合物,所述聚乙烯磺酸钠与多元胺聚氧乙烯醚表面活性剂的质量比=(91~96):(4~9);或聚乙烯磺酸钠与...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙洪日雷微
申请(专利权)人:厦门市安多特新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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