一种多功率器件的双面散热结构及其电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多功率器件的双面散热结构及其电子装置，若干多功率器件电性焊接在印刷电路板的一侧上，双面散热结构包括散热器、第一绝缘导热垫片、金属板以及若干第二绝缘导热垫片。散热器包括安装面与散热面，安装面固定在印刷电路板远离若干多功率器件的一侧上，第一绝缘导热垫片固定在安装面与印刷电路板之间，金属板开设有凹槽，金属板固定在印刷电路板具有若干多功率器件的一侧上且若干多功率器件收容在凹槽内，每个多功率器件与凹槽底部之间固定有一个所述第二绝缘导热垫片。本实用新型专利技术的优点在于：能够提高散热效率，在保证功率器件的散热要求的同时，节约了散热器的体积。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种电路板上安装功率器件的散热结构，尤其是涉及在密闭腔体内一种多功率器件的双面散热结构及具有所述多功率器件的双面散热结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的不断进步，电子产品都朝着大功率和小型化的方向发展。传统的功率器件、散热器和印制电路(PCB)板的装配结构中，散热器是与功率器件紧贴，利用散热器将热量传到至空气中，已达到散热的效果。现有的电子器件都要求输出功率大，经常需要使用多个功率器件，为了保证功率器件的正常工作，需要延长散热器的长度来增大散热面积，但在密闭腔体内，仅仅依赖空气进行热量传导散热，导致功率器件的散热要求是不能满足，降低功率器件的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种多功率器件的双面散热结构及具有所述多功率器件的双面散热结构的电子装置，能够提高功率元器件的散热面积，充分利用印制电路板和固定所述印制电路板的结构金属板之间的空间，在保证功率元器件的散热要求的同时，尽可能地减小散热器的体积。本技术是这样实现的，一种多功率器件的双面散热结构，若干多功率器件电性焊接在印刷电路板的一侧上，双面散热结构包括散热器、第一绝缘导热垫片、金属板以及若干第二绝缘导热垫片。散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功率器件的双面散热结构，若干多功率器件电性焊接在印刷电路板的一侧上，双面散热结构包括散热器以及第一绝缘导热垫片，散热器包括安装面与散热面，安装面固定在印刷电路板远离若干多功率器件的一侧上，第一绝缘导热垫片固定在安装面与印刷电路板之间，其特征在于，双面散热结构还包括金属板以及若干第二绝缘导热垫片，金属板开设有凹槽，金属板固定在印刷电路板具有若干多功率器件的一侧上且若干多功率器件收容在凹槽内，每个多功率器件与凹槽底部之间固定有一个所述第二绝缘导热垫片。

【技术特征摘要】
1.一种多功率器件的双面散热结构，若干多功率器件电性焊接在印刷电路板的一侧上，双面散热结构包括散热器以及第一绝缘导热垫片，散热器包括安装面与散热面，安装面固定在印刷电路板远离若干多功率器件的一侧上，第一绝缘导热垫片固定在安装面与印刷电路板之间，其特征在于，双面散热结构还包括金属板以及若干第二绝缘导热垫片，金属板开设有凹槽，金属板固定在印刷电路板具有若干多功率器件的一侧上且若干多功率器件收容在凹槽内，每个多功率器件与凹槽底部之间固定有一个所述第二绝缘导热垫片。2.如权利要求1所述的多功率器件的双面散热结构，其特征在于，散热器、第一绝缘导热垫片、印刷电路板、金属板采用螺钉一起固定。3.如权利要求1或2所述的多功率器件的双面散热结构，其特征在于，凹槽底部开设有若干盲孔，相邻两个多功率器件之间间隔有一个所述盲孔。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珊，朱标，后明钢，吴锋，储召维，
申请(专利权)人：中航华东光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：