具有压阻式传感器芯片元件的压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及压力传感器，包括：压阻式传感器芯片元件（2），其具有用于测量环绕元件（2）流动的压力介质（14）的压力的封闭的芯片腔（27）和元件底面（5）；以及支承件（6），其具有支承件顶面（7），传感器芯片元件（2）的底面（5）被固定到支承件顶面上，其中底面（5）包括粘合区域（8）和外部边缘（10），并且底面（5）粘合在支承件顶面（7）上的粘合区域（8）中。底面（5）包括非粘合区域（9），其中底面（5）在非粘合区域（9）中不与支承件顶面（7）粘附。此外，非粘合区域（9）至少在设置于底面（5）上的中心的圆形表面（15）上延伸，圆形表面具有元件底面（5）的总面积的三分之一，且包括至少一个从圆形表面（15）至底面（5）的边缘（10）的连接区域（16）。由此压力介质（14）中的压力可通过连接区域（16）散布到元件底面（5）上的非粘合区域（9）下方的空间中。根据本发明专利技术，支承件（6）在传感器芯片元件（2）下方的中心具有凹部（20）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有封闭的芯片腔的压力传感器，其包括压阻式传感器芯片元件，用于测量围绕所述芯片流动的压力介质(Druckmedium)的压力，该传感器芯片元件具有元件底面；以及支承件，其具有支承件顶面，传感器芯片元件的底面被固定到支承件顶面上，其中，所述底面包括粘合区域，具有外部边缘，并且粘合在所述支承件顶面上的粘合区域中。
技术介绍
压阻式压力传感器与其它的压力传感器、特别是压电式压力传感器的不同之处在于，压阻式压力传感器可以在很长的时间内可靠地测量压力。压电式压力传感器总是需要“重置”以便为新的测量重新做好准备，因为它们会随着时间的推移而失去电荷和“漂移”。绝对压力传感器的示例是压阻式传感器，特别是充油的压阻式压力传感器。这种传感器包括被安装在支承件上或通孔(Durchfiihrung)上的传感器芯片元件。通常用粘合剂粘接传感器芯片元件。最终使得在膜下方的传感器芯片元件被油环绕。如果膜的外部被施加压力，膜下方的油也被置于压力之下。该传感器芯片在压力作用下产生相应的信号，该信号最终由两个或更多个触点以及连接导线被传输给分析装置。这样的传感器可以被设计成没有膜。于是，传感器芯片便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.13 CH 1462/10;2010.09.01 US 61/379,0721.一种压力传感器，包括压阻式传感器芯片元件(2)和支承件(6)，该压阻式传感器芯片元件具有:封闭的芯片腔(27)，用以测量围绕所述元件(2)流动的压力介质(14)的压力；和元件底面(5)，其中该支承件具有支承件顶面(7)，所述传感器芯片元件(2)的底面(5)被固定到所述支承件顶面上，其中，所述底面(5)包括粘合区域(8)和外部边缘(10)，并且所述底面(5)粘合到所述支承件顶面(7)上的所述粘合区域(8)中，其中所述底面(5)包括非粘合区域(9)，在所述非粘合区域中，所述底面(5)不与所述支承件顶面(7)粘附，并且所述非粘合区域(9)至少在设置于所述底面(5)上的中心的圆形表面(15)上延伸，所述圆形表面具有所述元件底面(5)的总面积的三分之一，所述非粘合区域(9)具有至少一个从所述圆形表面(15)至所述底面(5)的所述边缘(10)的连接区域(16)，使得所述压力介质(14)中的压力能通过所述连接区域(16)传递到所述元件底面(5)上的所述非粘合区域(9)下方的空间中，其特征在于，所述支承件(6)在所述传感器芯片元件(2)下面的中心具有凹部(20)。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述凹部(20)是孔。3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，所述元件底面(5)呈矩形，并且所述凹部(20 )的直径大于所述元件底面(5 )的边缘长度(22 )，且小于所述元件底面的对角线(23)...

【专利技术属性】
技术研发人员：乌尔里希·阿尔比克尔，克里斯托夫·松德雷格，彼得·迈斯特，约亨·冯·贝格，勒内·坦纳，杰弗里·M·施内林格，
申请(专利权)人：基斯特勒控股公司，
类型：
国别省市：