接合体的解体方法及粘接剂技术

本发明专利技术提供一种可容易地将接合体解体、剥离的解体方法。该接合体的解体方法通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用粘接剂粘接得到的接合体的解体方法。另外，本专利技术涉及适用于本专利技术的接合体的解体方法的粘接剂。
技术介绍
以往，光学透镜、棱镜、阵列、硅片、半导体安装部件等的固定是通过螺钉、螺栓机械性地固定。然而，近年，因部件的缩小、薄膜化的潮流，以成品率等生产率的提高、形变的改善为目的，利用粘接剂来固定部件的情况有所增加。随着利用粘接剂进行的部件固定的增加，粘接强度强且对热、湿度等具有耐性的、高可靠性的粘接剂在市场上直线上升。另一方面，一旦粘接便难以解体的课题近年正逐渐受到关注。特别是光学透镜、棱镜、阵列、硅片、半导体安装部件等，由于一个个部件都是价格高昂，所以如果在粘接时产生位置偏移，则会导致大幅度的成品率降低。对于粘接剂的解体有使用有机溶剂、强酸、强碱之类的溶剂的例子。这些例子由于长时间使用大量的溶剂，所以存在对人体以及环境的负荷大的问题。为了解决这些问题，一直寻求在提高部件粘接的固定精度技术的同时，可容易地将耐久性优异的粘接剂解体、剥离的解体性粘接剂以及解体方法。从这样的背景出发，公开了照射UV光并解体、剥离的方法以及粘接剂(专利文献I 7)。公开了通过100°C 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.01 JP 2010-1953421.一种接合体的解体方法，其特征在于，通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150°c 300°C—边以照射能量在365nm波长处为1000 5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进行解体。2.根据权利要求1所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂为丙烯酸粘接剂和/或环氧粘接剂。3.根据权利要求1或2所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引发剂。4.根据权利要求1 3中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有如下成分的紫外线固化型丙烯酸粘接剂: (A-1)在分子的末端或侧链具有I个以上(甲基)丙烯酰基且主链骨架为选自聚丁二烯、聚异戊二烯、前两者的氢化物中的I种或2种以上的(甲基)丙烯酸酯， (A-2)(甲基)丙烯酸异冰片酯， (A-3)含羟基(甲基)丙烯酸酯，以及 (B-1)光聚合引发剂。5.根据权利要求1 3中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引发剂的紫外线固化型丙烯酸粘接剂。6.根据权利要求1 3 中任I项所述的接合体的解体方法，其中，用于接合体的粘接剂是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：栗村启之，市川勇，后藤庆次，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：
国别省市：