各向异性导电膜、连接方法及接合体技术

各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。

【技术实现步骤摘要】
各向异性导电膜、连接方法及接合体
本专利技术涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。
技术介绍
目前，作为将电子零件与基板连接的手段，使用将分散有导电性粒子的热固化性树脂涂布于剥离膜上的带状的连接材料(例如各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductiveFilm))。该各向异性导电膜例如以将柔性印刷基板(FPC)及IC(IntegratedCircuit)芯片的端子与LCD(LiquidCrystalDisplay)面板的玻璃基板上所形成的电极连接的情况为主，用于将各种端子彼此在粘合的同时进行电连接的情况。使用上述各向异性导电膜将基板的端子和电子零件的端子电连接的各向异性导电连接通常通过由上述基板和上述电子零件夹持上述各向异性导电膜并对上述各向异性导电膜进行加热及挤压来进行。作为此时的加热温度，例如为170℃～200℃左右。该热有时对基板及电子零件带来影响。另外，有时因基板和电子零件的热膨胀系数的不同而在连接时产生错位。因此，寻求在低温下将基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接的方法。例如提案了在将含有聚合性丙烯酸类化合物、膜形成树脂及聚合引发剂的绝缘性粘合层与含本文档来自技高网...

【技术保护点】
各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。

【技术特征摘要】
2013.02.19 JP 2013-0296451.各向异性导电膜，使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接，其特征在于，具有：含导电性粒子层，其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂；和绝缘性粘合层，其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂，仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物，所述导电性粒子在表面具有Cu。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中绝缘性粘合层中的硫醇化合物的含量为0.25质量％～15质量％。3.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中导电性粒子为Cu粒子及Cu被覆树脂粒子的至少任一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：田卷刚志，
申请(专利权)人：迪睿合电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP