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各向异性导电膜、连接方法及接合体技术
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文档序号:10347766
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各向异性导电膜,使基板的端子和电子零件的端子各向异性导电连接,具有:含导电性粒子层,其含有导电性粒子、膜形成树脂、固化性树脂及固化剂;和绝缘性粘合层,其含有膜形成树脂、固化性树脂及固化剂,仅所述绝缘性粘合层含有硫醇化合物,所述导电性粒子在表...
该专利属于迪睿合电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合电子材料有限公司授权不得商用。
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