一种易印刷电路板银浆及其制备方法技术

一种易印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：饱和聚酯树脂6-8、聚氨酯树脂3-5、聚四氟乙烯蜡0.1-0.2、醋酸戊酯3-5、银包玻璃粉8-12、超细银粉65-70、玻璃粉3-5、石墨烯4-6、二甲苯7-10、松香酸铝皂0.2-0.4、丙二醇5-8、聚异丁烯1-2、氨丙基三乙氧基硅烷1-2、二丙二醇正丁醚2-3、羊蜡酸2-3、含氟表面活性剂0.2-0.4；本发明专利技术的银浆添加了石墨烯，增加了导电性能，而且分散性、润滑性好，印刷性能好，通过添加银包玻璃粉，润湿性、与电路板的结合性能好，电路板结实牢靠；本发明专利技术的有机载体较耐高温，能够在玻璃粉熔化之前保持电路的完好，电路板印刷成品率高。

【技术实现步骤摘要】
一种易印刷电路板银浆及其制备方法
本专利技术属于电子浆料
，尤其涉及一种易印刷电路板银浆及其制备方法。
技术介绍
在现代微电子工业中，人们对电子元器件要求越来越高，生产多采用流程化、标准化来进行以降低成本，印刷电路板(PCB)就是适合微电子工业的这种需求而诞生的，相应的就需求新的要求的导体浆料、电极浆料、介质浆料与电阻浆料、灌孔浆料等电子浆料与印刷电路板(PCB)相匹配，开展新的导体浆料的研究也就势在必行。一般来讲，电子浆料的主要成分包括有功能相如金属、贵金属粉末等，无机粘结剂如玻璃粉末、氧化物粉末等，有机粘结剂，其它的溶剂和添加剂。通常，电子浆料中的功能相起导电作用，要具有很好的导电性能，一般由金属粉末或贵金属粉末来充当，常用的金属粉末有铜粉、铝粉、锌粉、镍粉等，常用的贵金属粉有金粉、银粉、铂粉、钯粉等。无机粘结剂起固定电子浆料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末来充当，但是这一成分在电子浆料的比重比较低，有的甚至没有；有机粘结剂主要起使浆料具有一定的形状、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子树脂、小分子树脂等来充当，随着化学工业技术的进步这部分在电子浆料中的作用越来越突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：饱和聚酯树脂6‑8、聚氨酯树脂3‑5、聚四氟乙烯蜡0.1‑0.2、醋酸戊酯3‑5、银包玻璃粉8‑12、超细银粉65‑70、玻璃粉3‑5、石墨烯4‑6、二甲苯7‑10、松香酸铝皂0.2‑0.4、丙二醇5‑8、聚异丁烯1‑2、氨丙基三乙氧基硅烷1‑2、二丙二醇正丁醚2‑3、羊蜡酸2‑3、含氟表面活性剂0.2‑0.4；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si02 16‑19、Bi203 7‑9、BaO5‑8、Al203 3‑5、B2O3 17‑23、V2O54‑7、Na2O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si...

【技术特征摘要】
1.一种易印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：饱和聚酯树脂6-8、聚氨酯树脂3-5、聚四氟乙烯蜡0.1-0.2、醋酸戊酯3-5、银包玻璃粉8-12、超细银粉65-70、玻璃粉3-5、石墨烯4-6、二甲苯7-10、松香酸铝皂0.2-0.4、丙二醇5-8、聚异丁烯1-2、氨丙基三乙氧基硅烷1-2、二丙二醇正丁醚2-3、羊蜡酸2-3、含氟表面活性剂0.2-0.4；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、SiO216-19、Bi2O37-9、BaO5-8、Al2O33-5、B2O317-23、V2O54-7、Na2O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、SiO2、Bi2O3、BaO、Al2O3、B2O3、V2O5、Na2O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为0.10-0.14MPa，脱泡时间为6-9分钟，再倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐为民，
申请(专利权)人：安徽为民磁力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34